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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02) 西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27) Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22) 西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14) 国科会今(14)日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」,并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动,延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题,期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08) Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗 |
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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24) 根据市调机构Research and Markets预估,受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加,2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今(24)日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09) 基於近年来IT科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计,台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後,今年则受惠於高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求,期??先由IC设计产业带头,引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03) 从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用,对於物联网系统的依赖渐增,也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,并将以软体即服务 (SaaS)方式提供 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |