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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06) 随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18) 慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07) 藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构,美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30) 慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量,并可实现高达 20Gbps的资料传输速度,能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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Seagate:硬碟三大优势 将成为资料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18) Seagate 探讨 AI 对资料领域带来的变革性影响,强调硬碟因具备价格、供应和工作负载等三大优势,在 AI 主导的未来不可或缺。资料增长规模正值历史新高,推陈出新的 AI 应用凸显大型资料集的价值 |
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美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND (2024.04.25) 美光科技推出 232 层 QLC NAND,将其整合至部份 Crucial 消费型 SSD 产品中。目前 CrucialR SSD 已正式量产并向企业储存装置客户出货,美光 2500 NVMeTM SSD 则已向 OEM PC 制造商送样 |
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TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03) 受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15) 爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19) 爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计,这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29) M31科技今日宣布,其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证,支援最高速达3.2GB/s,同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP,并且已获美国一线大厂采用,积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15) @內文:资料储存再进化!固态硬碟(SSD)是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP(Power Loss Protection断电保护)这个至关重要的课题,建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列,搭载创新的「TruePLP」技术,为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22) 现阶段NVMe的发展非常普及,不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构,能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27) Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell(SLC)固态硬碟(SSD)━Solidigm D7-P5810,这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。
作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员,D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计 |