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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18) 低軌衛星產業成長迅速,近幾年已成為全球各大展場的焦點,除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外,緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」,這也是全球規模最大的國際太空衛星展,包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |
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Satellite 2024:仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18) 全球衛星通信領域盛事之一的Satellite 2024展覽,在3月19~21日於華盛頓特區舉辦,展示最新的衛星技術、設備、應用和解決方案。仁寶宣布將與耀登和富宇翔科技攜手合作,共同展示開創性的衛星通信解決方案,迎向B5G衛星通信時代的來臨 |
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將傳統工廠自動化系統連結工業4.0 (2024.02.28) 本文概述工業乙太網路和現代化工業通訊協定在提高工廠生產力和效率方面的優勢,說明工業閘道器如何以輕鬆快速的方式,在傳統基礎設施和乙太網路主幹之間進行橋接 |
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攸泰科技與工研院合作 發展國產大陣列高頻寬衛星地面終端設備 (2024.02.27) 攸泰科技與工研院宣布將合作,在經濟部產業技術司的支持下,一同發展國產的大陣列高頻寬衛星地面終端設備。此次合作是為了響應台灣發展自主衛星通訊的政策,且經結合雙方關鍵技術與知識領域,將能大幅節省研發投入的人力與物力,加速開發進程,協助實現太空衛星地面設備量產化的目標,為台灣的衛星通訊發展盡一份心力 |
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imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構,為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎 |
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Seagate為多使用者的商企RAID 推出 IronWolf Pro 24TB (2024.02.21) 為了協助中小型與大型企業因應對於網路連接儲存(NAS)環境快速演變的大容量資料儲存需求,Seagate Technology Holdings plc推出全新 Seagate IronWolf Pro 24TB 硬碟。
Seagate IronWolf Pro 系列產品提供 2TB 至 24TB 容量選擇,可滿足所有企業不斷成長的儲存需求 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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Diodes新款雙通道高側電源切換器符合汽車標準 (2024.02.17) Diodes公司擴展IntelliFET自我保護型MOSFET產品組合,推出首款符合汽車標準的雙通道高側電源切換器 — ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ 和 ZXMS82180S14PQ。這些智慧切換器針對驅動 12V 車用裝置負載設計,例如汽車車身控制和照明系統中的 LED、燈泡、致動器和馬達 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06) xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17) 面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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5G測試技術:實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26) 廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性,本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法,加以實現元件的最佳化。 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19) 愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13) 經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12) 於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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圓展4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機獲台灣精品銀質獎 (2023.12.07) 圓展科技旗下4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機AVer CAM570再度獲得今年第32屆台灣精品獎肯定,一舉拿下銀質獎。CAM570為圓展科技的首款4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機,擁有頂規配置,配備36倍總變焦主鏡頭與95°廣角定焦鏡頭 |
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國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05) 國科會今日宣布,「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開,並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域 |
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稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27) 稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27) 美光科技,宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體,採用 32Gb 單片晶粒,以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計,包含人工智慧(AI)、記憶體資料庫(IMDBs)、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等 |