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台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 推動開放架構應用能力 (2024.03.31)
由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組，期望透過SIG工作小組的深度交流，促進產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作，讓台灣產業具備導入RISC-V開放架構的技術能力 |
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高醫大與陽明交大合作 促進醫療創新應用 (2024.03.27)
面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰，如何在醫療上應用跨域科技，將生醫技術開展在人工智慧（AI）、資通訊（ICT）與大數據等技術至醫療科技上，已經成為醫療發展的重點 |
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智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要，依智慧局今（6）日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序，在「發明、新型、設計」3種專利申請方面 |
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蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程 |
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大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人（AI.R）整合趨勢發展，工研院今（27）日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動，也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊 |
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經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下，今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題，於今（22）日假華山文創園區圓滿落幕，邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉，共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23)
基於現今應用先進智慧科技改善人類生活，達到永續發展，必須要仰賴優秀青年人才，共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司（NXP）今年再度攜手文曄科技，參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦，10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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金屬中心捍「衛」任務 探討衛星通訊技術與無人機協作 (2023.10.04)
金屬中心於10月3日舉辦《Drone Next-無人機協作應用與技術趨勢》研討會，邀請臺灣無人機大聯盟吳盟分會長、陽明交通大學李奇育副教授等業界與學界專家，針對無人機協作應用與技術趨勢進行分享，探討透過衛星通訊技術與無人載具的整合，創造台灣無人機產業下一波成長契機 |
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宸曜贊助強固嵌入式電腦 支持陽明交大火箭隊 (2023.10.04)
為台灣的太空探索事業提供支持力，宸曜科技宣布最新的贊助計畫，支持台灣陽明交通大學學生火箭隊（Formosan Fox）的 FormosanFox2.0新一代火箭發布會，贊助IP67等級強固型無風扇GPU嵌入式電腦SEMIL系列，加速實現火箭設計與製造 |
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所羅門布局AI視覺檢測 為智慧製造引路搭橋 (2023.09.27)
3D機器視覺及工業用AI商所羅門公司宣佈，將參加9月28日於陽明交通大學舉行的第23屆「全國AOI論壇與展覽」。現場除了展示所羅門AI應用外，也將首度發表該公司全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機，為半導體、電子業、顯示器、傳產、生醫等領域帶來嶄新應用 |
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2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25)
地震是臺灣難以避免的天然災害，落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根，而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技，近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃－地震工程模型製作國際競賽」，提供學子們同台競技的機會，加以提升國際視野與專業能力 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台，進而研發前瞻科學與技術成果，國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」，2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊，與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作，首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
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掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量 |
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量子國家隊發表軟體技術研究成果 展現多元應用與潛力 (2023.07.20)
國家科學及技術委員會今(20)日舉辦「2023量子軟體技術與應用開發論壇」，由量子國家隊中的軟體技術研發團隊發表研究成果，並和與會的產官學研人士共同探討臺灣量子軟體技術之產業應用 |
