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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台，新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計，同時提供更低的營運成本與能源使用高效率 |
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緯穎攜手馬來西亞Senai Airport City 協議推動綠色工業園區 (2023.07.07)
為滿足東南亞資料中心快速成長所需，緯穎科技正在馬來西亞柔佛州的士乃機場城保稅工業區（Senai Airport City Free Industrial Zone），打造整機櫃伺服器組裝與伺服器主機板生產線 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始！今年技嘉科技不僅超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，超過50款伺服器；今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高資料中心的運算性能 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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伺服器供應鏈重組 雲端大廠擴大分散基地避險 (2022.12.12)
受到國際地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈自2018年中美貿易摩擦之初開始改變，依TrendForce今（12）日表示，從主機板製造業務（L6產線）長期發展來看，東南亞、美洲將成為未來伺服器產業鏈的核心所在 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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施耐德與台灣富士通合作 助企業機房邁向多元轉型 (2022.06.08)
永續浪潮當道，加上疫情迫使企業加速轉型，隨之而來的巨量資料使機房管理面臨如何兼顧永續與優化維運等關鍵議題。施耐德電機（Schneider Electric）與來自日本的資訊通信技術領航者台灣富士通攜手合作 |
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瑞薩首款I3C Hub智慧型切換器用於新一代伺服器、儲存和通訊系統 (2022.05.31)
目前的系統設計通常使用傳統的I2C協定和簡單的場效應電晶體（FET）切換器來連接主板上的發送控制器和目標元件。這種方法無法提升至I3C的速度，將限制系統管理的功能 |
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TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計 (2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日，攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計，支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台 |
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NVIDIA推出新加速運算Hopper架構 效能呈指數級成長 (2022.03.23)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出採用NVIDIA Hopper架構的新一代加速運算平台，效能較上一代平台呈指數級成長。這個以美國電腦科學家先驅Grace Hopper命名的全新架構，將接替兩年前推出的NVIDIA Ampere架構 |
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TrendForce：2021年台灣伺服器ODM廠生產比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根據TrendForce調查，受到2018年美中貿易摩擦逐步升溫，加上地緣政治問題漸趨明顯，為調節關稅與因應2020年Covid-19疫情爆發後的不確定性，伺服器ODM廠為更貼近客戶與降低風險 |
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TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC，SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體，並建立多主機點對點連接 |
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5G衍生伺服器廢棄汙染 綠色回收將是永續關鍵 (2019.11.28)
你完全可以想像5G實現後的世界，飛快的資料傳輸，無縫的串流視訊，以及連接所有裝置與設備的物聯網路，人們的生活達到實無前例的便利。但這所有美好的背後，並不是沒有代價，更多的伺服器佈設就是其中之一 |
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Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣佈，Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。
Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計，也就是Microsoft Project Olympus |
