帳號:
密碼:
相關物件共 8249
(您查閱第 8 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12)
友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示
宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07)
強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產
Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成,且子公司宜錦營運漸入佳績,使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元,突破二十億元新台幣大關,創歷史新高;上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元,稅後每股盈餘達4.13元,年增達24.02%
遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施,大幅放寬遠距醫療的適用範圍,將適用對象擴大到10類,新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療...
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17%
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31)
根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示,亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習(AI/ML)支援的解決方案,以應對應用介面(API)的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時,這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要
美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31)
美光科技宣布,採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s,不論是在個人裝置、邊緣伺服器,或是企業及雲端資料中心,這顆NAND新品均可展現效能,滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交...
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用,該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨,將提供在地企業支持,透過尖端科技與技術交流推進在地研發
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
2 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
3 Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
4 Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
5 凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求
6 意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
7 資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
8 Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列
9 igus新型XXL卡車於歐洲各地移動路演
10 德承最新緊湊節能型工業電腦具備強固可靠特性

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw