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TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18) 伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及,車內配電與佈線複雜度也隨之攀升,TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛 |
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多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18) 友達今日宣布,此次將於Touch Taiwan,展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用,揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗(BLE)無線微控制器,搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17) 由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17) AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容,為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器,為商業使用者帶來AI桌上型處理器,以低功耗提供AI效能 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16) 豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16) 智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單 |
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蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品 (2024.04.16) 全球定位系統(GPS)是全球導航衛星系統(GNSS)的主要組成部份,可用於資產追蹤和其他應用。 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16) 為了在現場可程式設計閘陣列(FPGA)上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力,Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術,可在保持高精度的同時,降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12) 豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境(AR)、擴展實境(XR)和混合實境(MR)眼鏡和頭戴式顯示器時,OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
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太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合 (2024.04.12) Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA,將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密度電源量測設備和儀器,為業界提供了擴展解決方案 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11) E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09) 瑞薩電子(Renesas Electronics)今(9)日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流,在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08) 隨著AI應用遍地開花,2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World)將至,友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸,聚焦無人化應用服務市場,攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區,展示其豐富的整合成果 |
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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02) 法商施耐德電機Schneider Electric今(2)日宣佈與Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制節點(Distributed Control Node,DCN)的軟體框架,以協助推動開放式自動化,提升企業營運效率,同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01) 半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)即日起供貨安森美CEM102類比前端(AFE)。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流,因此適合使用在連續血糖監測(CGM)和其他靈敏任務上 |