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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新 |
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愛德萬測試與Amarisoft針對5G/IoT元件測試進行合作 (2023.12.20)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與無線解決方案供應商Amarisoft合作，未來Amarisoft旗下4G及5G AMARI Callbox客戶將能使用愛德萬測試Micro Line Test (MLT) 測試管理軟體。Amarisoft客戶透過他們現有的AMARI Callbox，便能利用愛德萬測試軟體專為提升使用方便性而設計的使用者介面 (UI)，以及與領先通訊網路業者密切合作開發、獲營運商認證的測試計畫 |
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愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍 (2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control；ITC) 測試介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求 |
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R&S推出PVT360A單機式解決方案 提供高精度測試訊號 (2023.02.14)
為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試，以及對射頻元件進行表徵或生產，Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的佔用空間內，這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能 |
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R&S攜手工研院與天正國際 開發5G毫米波自動化量產方案 (2022.12.01)
5G FR1終端及基礎建設已成型，全球科技產業緊鑼密鼓的佈局另大家翹首盼望的5G FR2。5G毫米波生態鏈中的材料、元件尤為通訊產業中的重中之重，為基礎應用不可或缺的一環 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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愛德萬測試與新加坡理工學院合作打造最新測試工程中心 (2022.07.01)
愛德萬測試 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已與新加坡理工學院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略結盟，將共同成立測試工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目標是強化並提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力 |
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R&S推出IEEE 802.3ck高速乙太網電纜元件自動化測試解決方案 (2022.04.01)
R&S ZNrun為向量網路分析儀自動化套件，負責控制向量網路分析儀和切換器，其提供高速乙太網電纜元件的自動化測試，與手動乙太網電纜元件測試方法相比，大大減少了測試時間和潛在錯誤 |
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愛德萬最新影像處理引擎 瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07)
愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報，包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入，其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合，以及為全球客戶提供高質量的服務 |
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愛德萬測試推出最新影像處理引擎 瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵 |
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愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體 |
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掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。 |
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R&S推出Full Bench, High Value活動 提供完整量測解決方案 (2020.12.03)
Rohde & Schwarz(R&S)推出促銷優惠活動「Full Bench, High Value」，不僅提供客戶更多選擇與方便，還大大節省了他們的時間，因為各種儀器的所有可用選項都已打包在內。每種儀器因此都能以優勢價格，成為經得起未來考驗的投資，進而隨時準備好進行下階段的測試和量測任務 |
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5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出（MIMO）天線為例，需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。 |
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邏輯分析儀與時俱進 快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務，就是依據擷取到的資料製作時序圖。 |
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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC |
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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
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愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力 |
