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英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項，英飛凌科技推出模組化評估平台，其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板，驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡；其他版本將於近期內推出 |
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中國推出優惠稅制扶植當地半導體封測產業 (2004.08.19)
業界消息，中國大陸官方為扶植當地半導體封裝測試產業而祭出最新優惠稅制，IC設計業者或IDM廠若晶圓代工與後段封測都在中國進行，未來產品在當地內銷時可以獲得退稅優惠 |
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國內首家石英矽晶圓材料廠安磊正式進駐雲科 (2004.07.06)
國內首家光電產業上游石英矽晶圓材料廠安磊，日前已正式進駐雲科，並利用投資說明會對外指出，安磊已取得雲科1萬6000坪用地，且位於雲科的ASQ廠興建工程也將於11日正式動工 |
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力浦 (2003.09.06)
力浦電子創立於1980年，位於臺北三重市湯城園區，公司成立以來致力於IC量測、仿真、燒錄的開發，以提供廠商完整的研發環境、高品質的量測及生產設備為目標。同時力浦電子與各IC製造廠商的關係密切 |
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為減低成本 記憶體設計業者轉投DRAM晶圓廠 (2003.05.06)
據Digitimes報導，包括中芯國際等大陸晶圓業者以低價打進DRAM市場的策略，已經對台灣IC設計業者的獲利造成影響，包括晶豪、鈺創與矽成等設計業者為減輕成本，近來逐漸將產能由台積電、聯電，轉向DRAM業者如力晶、南亞科的晶圓廠，兩DRAM廠也已將提升記憶體代工業務比重列為重點工作 |
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錙銖必較－奈米設計建構上的需求 (2003.04.05)
奈米等級的IC設計不但所需技術愈趨複雜化，設計的過程中可能遇到的問題也隨著製程的微小化而增加；本文將分析進行奈米級IC設計時，工程師應掌握的關鍵議題與必須面臨的挑戰，並指出目前的技術可克服的瓶頸與未來趨勢的發展 |
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矽成讀卡機控制晶片-IC1100系列獲頒台灣精品標誌 (2003.01.28)
矽成積體電路於28日表示，日前參與第十一屆台灣精品獎選拔的高整合度讀卡機控制晶片-IC1100系列已獲頒台灣精品標誌殊榮. 台灣精品獎選拔活動為經濟部國際貿易局所主辦, 由產官學各界的專家評定, 並透過書面與實品展示兩階段的評鑑所選出, 為產業界一年一度的盛事 |
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矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，該公司Dual Mode玩具數位相機整合控制晶片IC3101正式上市。IC3101為數位相機的關鍵零組件，鎖定青少年與兒童為主要使用族群的玩具數位相機市場，除了能以單一晶片執行所有功能 |
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矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證，並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。
矽成指出，以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計 |
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中芯投入DRAM量產 恐成市場價格殺手 (2002.12.10)
據Chinatimes報導，德國DRAM大廠英飛凌（Infineon）為擴大市場佔有率，與上海中芯國際簽訂技轉與代工協議，中芯將於2003年中開始以0.14微米製程量產DRAM；業界認為中芯的投入DRAM市場，將為原本預期2003年下半年景氣回升的預測帶來變數 |
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矽成推出Nor Flash與SRAM覆晶包裝系列 (2002.10.24)
SRAM供應商-矽成積體電路，日前推出結合了Nor Flash與SRAM的覆晶包裝(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同時用到Nor Flash與SRAM的可攜式通訊產品市場，首批推出的覆晶包裝系列即以目前主流市場的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗電SRAM作為組成架構，將可有效降低系統廠商的生產成本與設計空間 |
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矽成開始量產250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台灣靜態隨機存取記憶體領導廠商-矽成積體電路,日前宣佈其250MHz 8Mbit同步靜態隨機存取記憶體已進入量產階段,可滿足目前快速起飛的高階網路通訊市場上對於高速同步靜態隨機存取記憶體的需求 |
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矽成發表SRAM BGA與STSOP-1包裝 (2002.08.07)
矽成7日發佈其甫獲第十屆國家產品形象獎銀質獎的3.3V非同步高速靜態隨機存取記憶體系列，為因應新型短距離無線區域網路設備的設計平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA與STSOP-1的包裝方式，目前並已通過驗證進入量產階段 |
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矽成推出USB Flash Disk與MP3 Player整合控制晶片 (2002.07.09)
矽成積體電路為專精於系統整合晶片與記憶體的IC設計公司，9日推出整合了USB Flash Disk與MP3 Player功能的整合控制晶片 - IC1110系列. IC1110系列除可賦予多達六種記憶卡存儲介面的USB Flash Disk外加上MP3播放功能外 |
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矽成推出CF相機模組與記憶卡整合控制晶片 (2002.06.22)
矽成積體電路20日推出CompactFlash介面相機模組與記憶卡整合控制晶片IC3102。IC3102為針對具備CompactFlash介面的PDA相機模組所設計，除內建CMOS影像感測器介面外，透過所特有的快閃記憶體支援功能 |
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矽成積體電路推出藍芽晶片 (2002.06.11)
矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片，並於5月17日通過TUV的BQB認證，順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外，也將搭配SiliconWave SiW1502 RF晶片以完整解決方案的方式提供給客戶 |
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奇普仕 (2002.06.04)
奇普仕股份有限公司創立於1991年，在電子相關產業急驟變化的環境中，公司為求滿足客戶需求共榮共存的宗旨，除台北總公司外，香港也於 1995 年成立分公司。 公司組織結構於總經理下設經營秘書室、稽核室 |
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矽成榮獲第十屆國家產品形象銀質獎 (2002.05.02)
全球前15大SRAM供應商－矽成積體電路日前表示，該公司於2日榮獲第十屆國家產品形象獎銀質獎殊榮，為經濟部為鼓勵本土廠商研發創新能力而增設此獎的十年來，第三家獲得肯定的半導體廠商 |
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矽成獲得第十屆台灣精品標誌 (2002.01.23)
矽成積體電路23日表示，該公司獲得第十屆台灣精品標誌殊榮，並入圍第十屆國家產品形象獎。總計660件產品報名，其中23件取得國家產品形象獎選拔資格，而半導體業中僅矽成獲得入圍 |
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矽成推出高整合度6合1快閃記憶卡讀卡機控制晶片 (2002.01.16)
矽成積體電路16日宣布首顆跨足邏輯產品的系統整合晶片-IC1100- 6合1快閃記憶卡讀卡機控制晶片正式上市。此晶片其內建快閃記憶體的設計功能更可方便產品隨時進行升級，進而大幅降低讀卡機製造商的庫存壓力 |
