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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29) FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,積極透過創始會員促成的技術研討會,以及FSG |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04) 隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03) 德州儀器(TI)與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
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結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26) 實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19) IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具,該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證,可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09) 安提國際(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」,該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎,並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援,專為工業和醫療環境打造 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術 (2024.05.31) 恩智浦半導體(NXP)推出S32N55處理器,這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合,滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27) 本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15) 在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC) |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30) 從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28) 為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17) 根據TechInsights 最新研究顯示,2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%,創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點,從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%,鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |