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AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括：
‧擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推論能力 |
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宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06)
數位雲端服務商宏碁資訊今（6）日召開董事會，發布2024年第二季財報，第二季單季營收新台幣23.55億元，稅後淨利1.53億元，每股盈餘3.68元，累計上半年營收突破45億元，稅後淨利2.96億元，分別較前一年同期成長12%及15%，每股盈餘達7.14元，也較去年同期成長近15%，營收與每股盈餘皆創歷史新高 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告，詳述美光的永續發展成果，並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心；期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步 |
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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣佈，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日，Vicor提起訴訟，指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利（所主張專利）的權益 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作 |
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柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13)
在AI應用需求不斷推升之下，科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力，液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商，再到資料中心ODM、終端使用者OEM，以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發，不僅要滿足高熱通量需求，更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品，例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性，得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05)
在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中，科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術，其中針對物聯網與製造領域，甚至資安威脅防護方面，創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
