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東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13)
國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」(簡稱農服中心)揭牌典禮,東部首家有機農產品驗證中心啟動,旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化
虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作
工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析
The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場,The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加,展示最新的自動化技術與解決方案
100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境
貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5%
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位
中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰!整體營運受惠於二大經營策略奏效:台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案,以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05)
Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示,2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次,比去年同期增加 30%;台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊,為全球近 2.5 倍
經濟部聯手微軟、亞馬遜 培訓300家製造業AI即戰力 (2024.08.02)
經濟部產業發展署自8月正式啟動「產業AI人才培訓計畫」,將攜手微軟(Microsoft)及亞馬遜(Amazon;AWS)國際大廠合作開發客製化課程,分別於北中南各地舉辦13班AI基礎班,預計培養300家企業人才,並落實區域均衡發展
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力 (2024.08.01)
結合創新科技的軟硬體,推動新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域的結合將為未來的運動產業創造新價值。
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
精誠資訊全新客製電子票券平台 協助零售業營造優質消費體驗 (2024.08.01)
紅利點數、電子票券與金流是零售業數位化轉型的重要項目,精誠資訊繼協助多家企業建置電子票券平台後,再度與生鮮零售連鎖龍頭共同開發全新的客製化電子票券系統
光林智能併購Dialight交通事業部 實現智慧城市AI智能管理 (2024.08.01)
從看得見的號誌到看不見的維運都是智慧交通的重要關鍵,光寶科技子公司光林智能LEOTEK宣佈收購全球LED工業照明大廠Dialight旗下的交通事業部,開啟全球智能交通服務格局
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要


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