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半導體聯手生醫 以微型單晶片治療帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台灣腦科技發展及國際躍升計畫(108-109)」的支持下,交通大學電子研究所柯明道教授,也是交通大學生醫電子轉譯研究中心主任,與林口長庚醫院動作障礙科陳瓊珠主治醫師共組跨領域研究團隊
TrendForce:2020下半年品牌加速推動5G手機 全球總產量將突破兩億支 (2020.07.22)
今年智慧型手機市場延續5G話題,手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等,都以擴大5G手機市占為目標。根據TrendForce旗下半導體研究處調查,目前推動5G商轉屬中國政府最為積極,觀察其5G基地台建設數量與網路的覆蓋表現,皆位居全球之冠,也因此中國手機品牌針對5G手機超前部署,在2020上半年已囊括全球75%的市占率
安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑,以保護其RSL10方案,為其提供關鍵安全功能,包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
羅徹斯特電子攜手芯成半導體 拓展SRAM、DRAM和NOR產品線 (2020.07.07)
羅徹斯特電子宣布與芯成半導體(ISSI)建立合作夥伴關係,以提供全球客戶長期的產品支援。 羅徹斯特電子全球供應商開發副總裁Steve Jensen表示:「我們很高興地宣布,羅徹斯特電子與ISSI正式建立合作關係
HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列 (2020.07.02)
Holtek TinyPowerTM低電壓差電源穩壓IC新推出HT75Hxx超低靜態電流系列。該系列?品允許高達40V輸入電壓與提供2.5μA超低靜態電流,且輸出電流高達150mA,輸出電壓精度達±1.5%。內置過電流和過溫度保護功能,另外提供芯片使能腳位,當設置該腳位?低,電流可進一步降至0.1μA,同時此腳位支持輸出快速放電功能
ST推出高性能全局快門影像感測器 推動下一代電腦視覺應用發展 (2020.05.04)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時,全局快門是拍攝無失真影像的首選模式
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...
Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等
聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
宸曜科技推出全能型工業應用的強固嵌入式電腦Nuvo-8034 (2020.02.10)
工業電腦廠商宸曜科技(Neousys)今天推出以多機一體為設計概念、可提供全方位工業應用的Nuvo-8034強固嵌入式平台,能滿足系統整合商對機器視覺、工業自動化和AI產業的所有I/O擴充需求
境外駭客入侵國內10萬台監視器 SecuBox強化第三方雲端監控安全 (2020.01.22)
2020年初始,全台灣發生多起網路駭客攻擊,引發業界議論紛紛。這波攻擊的目標主要是網路攝影機,廠牌不分台灣或大陸,設備不管是錄放影主機或是監視器等監控系統,都發現不正常的流量暴衝,導致用戶端的網路異常,影響多達10萬設備與用戶,包括一般消費者住家網路、超商監視器或是商辦空間都傳出災情
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
HOLTEK推出HT45F5Q-1充電器MCU (2020.01.14)
Holtek針對充電器裝置應用領域,全新推出HT45F5Q-1充電器Flash MCU,HT45F5Q-1與HT45F5Q-2/-3相比,保留最精簡的芯片資源,提供比傳統方案更低的成本、更少的外部元件、更卓越的充電器功能
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商,無論規模大小,都在升級生產設施、製造能力和工程服務,以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。
Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗,在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程,推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線
精誠結盟nCipher 以硬體安全模組強化IoT與工業4.0資安防護 (2019.12.03)
台灣資訊服務龍頭企業精誠資訊(Systex)今日宣布結盟通用型硬體安全模組(Hardware Security Module,HSM)領導品牌nCipher Security,成為nCipher在台獨家代理商,雙方將共同合作提供雲端與IoT應用下的資訊安全解決方案
黃崇仁:力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT(物聯網)可說是近幾年半導體產業最熱門的議題,因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加,如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗,已成為IC設計產業難題。 對此
HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon發射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161;整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式,精簡外圍電路及I2C通信介面,簡化數據資料傳輸。 BC7161工作電壓2.0V~3.6V,可程式設定發射功率,最高達+8dBm;靜態功耗0
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。


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