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解決工程師缺口擴大 IEEE推廣技術導向「微證書」 (2025.01.13) 根據Spectrum IEEE的報導,預估未來十年對工程師的需求將急劇上升,但人才供應將嚴重短缺。到2034年,美國科技業將新增710萬個職位。然而,波士頓諮詢集團和SAE International的報告顯示,到2030年,每年將有近三分之一的工程職位空缺 |
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美國「躍升」機械業出口最大市場? 數字遊戲難料禍福 (2025.01.13) 農曆年關將屆,2024年海關各項出進口統計數據也陸續出爐。其中台灣機械業全年出口值約292.75億美元,年減0.6%;折合新台幣計價則約9,391.41億元,年增2.4%。雖然據統計當年出口美國占比已正式超越中國大陸,成為排名第一大出口市場,但預估產值仍僅接近2023年新台幣1.2兆元 |
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受地緣政治、日圓貶值衝擊 工具機「慘」連兩年出口下滑26.7% (2025.01.12) 受到地緣政治美中科技、俄烏戰爭影響,促使台灣工具機相關業者不得不配合美方管制規定,使得出口訂單遭受波及;又有日幣大幅貶值與中國大陸市場內捲衝擊,導致2023年工具機出口同比減少14%、2024年同比又下滑14.8%,累計兩年出口下滑達26.7%,成為台灣機械出口產品受影響最大「慘」業! |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10) 迎合2018年以來全球供應鏈演進,正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局,並為了及時掌握關鍵資訊,偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10) 資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉特別接受本刊的邀請,以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力,針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題,發表了精闢的見解 |
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第三屆碳中和農業論壇交流 推動東部碳農業以自然為本 (2025.01.09) 國立東華大學永續發展中心與花蓮縣政府農業處日前在東華大學環境暨海洋學院共同舉辦第三屆「碳中和農業」論壇,吸引花蓮地區農業相關業者及團體共襄盛舉,並同時開放線上直播 |
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SEMI:2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08) 根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布的「全球晶圓廠預測報告」,預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目,其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠,大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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綠岩能源組國際隊奪馬來西亞國家標案 光電容量目標上看1GW (2025.01.06) 台灣綠能產業進軍國際市場再傳捷報!綠岩能源繼越南市場報捷後,此次攜手台灣光電系統投資龍頭中租控股旗下公司,宏碁集團位於馬來西亞之子公司Servex,並聯合馬來西亞上市太陽能企業Solarvest(旭卉控股)子公司,合組基金成立國際聯隊,成功奪下馬來西亞國家型標案 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02) 國科會今(2)日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」,強調未來將以台南沙崙為核心,串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧(AI)為核心的產業生態系,以推動全產業數位轉型應用,打造「人工智慧之島」 |
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龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02) 產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力,台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄,由亞大校長蔡進發,與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約,將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流,強化培育半導體人才的學術與技術實力 |
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韓國推兩項氫能技術提案 獲ISO國際標準認可 (2024.12.29) 韓國產業通商資源部日前宣布,韓國提出的兩項氫能技術,已於日前舉行的ISO/TC 197全體大會上獲得專家們的同意,成為新的國際標準提案。這兩項技術分別為「水電解技術性能評估測試方法」以及「氫氣管束拖車用高壓軟管測試方法」 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27) 工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機 |
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資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27) 臺灣近年面臨AI人才短缺問題,國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人,各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用,近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議 |
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意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA) |
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創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果 (2024.12.18) 南臺科技大學智慧健康醫療科技中心日前舉辦2024年研發成果作品展示,智慧健康醫療科技研究中心為該校執行高等教育深耕計畫第2部分特色領域研究中心的單位及計畫。本計畫即將滿2年,此次展示15項研發成果作品 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17) 儘管現今全球經濟復甦緩慢,但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦,以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下,台商印刷電路板(PCB)全球總產值在2024年Q3,仍將穩健成長至2,271億新台幣,達到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張,總產值達新台幣8,541億元 |
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精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢 (2024.12.16) 呼應綠色轉型政策、以科技力助攻企業永續,精誠資訊以自主開發的「Carbon EnVision雲端碳管理系統」,榮獲有產業界奧斯卡獎美稱的「2025台灣精品獎–銀質獎」。該系統提供企業全方位碳數據管理服務,可有效協助企業制定減碳目標及規劃有效的減碳管理策略,具有中、英文以及越南文版本,成為台商佈局東南亞市場一大助力 |
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歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12) 根據《富比士》的報導,一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks,成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。
Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料,可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產 |
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數位信任度牽動企業商譽 協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11) 隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮,導致大眾對網路資訊的信任度降低,網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇,聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題,探討如何建立可信賴的數位環境,促進產業發展 |
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南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10) 連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響 |