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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
發光二極體（LED）正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下，白熾燈基本上已經被淘汰，LED因其壽命長（通常為25,000小時）、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)
先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統（UPS）等工業設備 |
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貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新 (2024.09.26)
實現永續電網需要哪些要素密切配合?貿澤電子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技術系列的最新一期，除了探索將再生能源納入智慧電網技術的好處，同時也重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中發揮的作用 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》，全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%，突破33億，預計到2030年將超過62億，年均增長率（CAGR）達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰，但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%，達到137億美元，並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元 |
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趨勢科技蟬聯2023年雲端原生應用程式防護平台市占率第一 (2024.09.25)
雲端原生應用程式防護平台（CNAPP）逐漸成為企業必備的防護之一，現今企業已認知到雲端風險就是業務風險。趨勢科技宣布該公司在IDC的「2023年全球雲端原生應用程式防護平台市場占有率」報告中再度蟬聯第一 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙 (2024.09.24)
進入生成式AI算力即國力時代，各國無不積極推動主權AI發展。由國科會成立的台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena South, TTA）南部據點今（24）日也舉辦「AI主權時代：共創算力未來」座談暨媒合交流會，針對如何透過算力與AI技術自主打造數位主權深度座談 |
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Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組 |
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戴爾：57%企業已處於GenAI的早期至中期發展階段 (2024.09.24)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇」，聚焦探討新一代AI革命與數位轉型所帶來的加乘效應與挑戰，而各產業如何將人工智慧融入企業營運與實務應用以加速業務創新力。根據2024年戴爾科技集團創新催化劑研究顯示 |
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益登打造NVIDIA Jetson資源交流平台 助力落實AI應用 (2024.09.24)
著眼邊緣人工智慧（Edge AI）應用開發需求，益登科技為NVIDIA Jetson系列平台架設微網站，匯聚該系列平台針對邊緣AI和機器人技術提供的最新硬體資訊、軟體工具套件，還有針對不同應用場景提供的解決方案範例、生態系夥伴資源、市場訊息等豐富內容，可協助開發者輕鬆地在Jetson平台上實現各種創新專案 |
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MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈，其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現，可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下) |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23)
為了加速實現智慧移動大未來，友通資訊將於今年9月24~27日期間，首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」，並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台，以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造，多元且穩定的應用系統 |
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Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器 (2024.09.23)
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
Littelfuse推出IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET閘極驅動器。這些閘極驅動器專為驅動MOSFET而設計，透過增加其餘兩個邏輯輸入版本完善現有的IX434x驅動器系列 |
