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[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議設備，全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用，不僅產品線齊全，應用面更趨完整 |
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笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現 |
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搞定晶片先進封裝的眉眉角角 (2022.07.22)
「先進封裝」是當前晶片設計的一大發展關鍵，因為要實現Chiplet架構、異質整合、以及2.5/3D IC技術，唯有運用封裝的方式，才能把多個同質或異質的單元放在同一顆晶片裡 |
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ADI推出毫米波5G前端晶片組 支援完整NR FR2頻譜 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供完整的解決方案，並大幅減少24GHz至47GHz 5G無線電應用所需元件數 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
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Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長，市場上不僅需要新的解決方案作為因應，同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用，代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方 |
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22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
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Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳，連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合，特別能夠因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
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富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳，連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示，這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合，因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
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Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術，並在不斷變動的環境中，運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力，Arm宣布推出Arm Neoverse，為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎，成效也逐步展現 |
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AWS王定愷：雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台，宣告台灣產業將進入新一波的轉型，在此之際，AWS特別舉行媒體分享會，由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席，為產業界說明即將爆發的新形態經濟 |
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英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作，於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中，概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性 |
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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程 |
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聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU（AI Processor Unit）等處理單元，能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域 |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用 |
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Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署 (2019.03.04)
Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡 |
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ADI 55 MHz至15 GHz寬頻微波頻率合成器 功耗減半且尺寸更小 (2018.07.19)
亞德諾半導體(ADI)推出一款整合壓控振盪器(VCO)的寬頻頻率合成器，突破的性能和彈性適合航太、無線基礎設施、微波點對點鏈路、電子測試與測量、衛星終端等多種市場應用 |
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回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
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聯發科通過7奈米FinFET矽認證 強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布，推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。
聯發科表示，56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area） |
