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機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數 |
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數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟 |
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展商機 |
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IBM攜手玉山銀行 率先建立企業級AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻，由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界，已完成金融業「企業級AI治理框架」，同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》，代表台灣金融業正式從單點探索，跨入大規模、安全導入AI的全新階段，為建構更為可信任、有效率的AI金融服務奠定重要基礎 |
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睡眠呼吸中止症治療新突破 從單一呼吸器邁向精準醫療 (2026.03.12)
根據「Wired」網站報導，全球近10億人受阻塞性睡眠呼吸中止症(OSA)困擾。自1981年澳洲醫師發明連續正壓呼吸器(CPAP)以來，該設備始終是治療金標準。然而，隨著醫療技術進步，治療手段正從傳統的機械式擴張，演變為結合神經刺激、藥物與行為科學的多元模式 |
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突破鋰電池限制 可充電鎂電池（RMBs）電解質成商用化關鍵 (2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長，鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸，正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導，在眾多候選技術中，「可充電鎂電池」（RMBs）憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢，被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術 |
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三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持續增加，產能利用率亦顯著提升，展現強勁的產業動能 |
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IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上的專業，共同應對未來AI數據中心與高效能運算（HPC）對極致算力的渴求 |
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智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式 |
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secutech 2026聚焦關鍵基礎設施防護 重新定義安全科技邊界 (2026.03.11)
在地緣政治風險升高、極端氣候頻繁與全球能源競逐加劇的背景下，「安全」已從傳統治安與監控概念，擴展為攸關國家韌性與基礎設施穩定運作的重要議題。為因應新世代安全挑戰，整合AIoT技術與跨域應用的安全科技解決方案逐漸成為產業關注焦點 |
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13億元投資建置屋內式變電站 台電布局馬稠後產業園區供電韌性 (2026.03.11)
嘉義地區產業開發與重大建設計畫加速推進，驅使區域電力需求持續攀升。為強化地方電網韌性並支援未來產業發展，台灣電力公司投入約13億元規劃興建「馬稠D/S變電所」，於今（11）日在馬稠後產業園區舉行動土典禮 |
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2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫，或成為企業的末日，如何創造AI的應用價值，才是其如何持續不斷成長的動能！即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨淨零城市展 |
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達梭系統推AI驅動型虛擬助手 開啟工業領域全新工作方式 (2026.03.10)
達梭系統（Dassault Systemes）正式推出虛擬助手（Virtual Companion），這是3DEXPERIENCE平台由AI驅動的全新專家類別，主要用於革新產業在創新與營運的創造、測試與驗證方式。
在推出3D UNIV+RSES遠景一周年之際，達梭系統帶來全新工作方式，進一步實現其致力於成為客戶值得信賴的合作夥伴、協助客戶邁向生成式經濟（Generative Economy）的願景 |
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國家高速量子運算4大戰略揭曉 國內外協力加速商業化 (2026.03.06)
國科會今（6）日假國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI），發表AI新十大建設中的「高速量子運算國家戰略」，除了有總統與國發會、經濟部、中央研究院等首長出席，以及緯創、漢民、仁寶，更有來自芬蘭IQM、美國SEEQC等國內外業界代表，共同見證台灣量子科技發展的新里程碑 |
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美國奧勒岡州立大學校長訪台 深化AI與半導體科技合作 (2026.03.06)
美國頂尖研究型大學 - 奧勒岡州立大學（Oregon State University, OSU）校長 Jayathi Y. Murthy 率領高階代表團訪台，此次訪問凸顯了奧勒岡州立大學（OSU）在促進美國與台灣學術及研究機構合作方面的重要角色，特別是在人工智慧與機器人、半導體，以及 AI 導入農業科技等新興領域 |
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Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能 |
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針對智慧眼鏡痛點 肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點 |
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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
