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搶占太空級輻射電子元件巿場 台灣太空輻射環境驗測聯盟成軍 (2020.07.22)
根據美國Verified公司市場研究報告顯示,抗輻射電子元件市場在2019年約有10.5億美元的營收,到了2027年預期可以達到15.3億美元的規模。近年來抗輻射電子產品市場快速成長,各種零組件/元件已廣泛應用在太空、航空、軍事、醫療以及核能的設備上
COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),以符合窄邊框面板的需求。
宜特與國研院太空中心策略聯盟 跨足太空驗證產業 (2020.03.05)
為加速執行台灣第三期「太空科技長程發展計畫」,帶動國內太空產業發展,國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)今(5)日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書(MOU),雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作
第5屆卓越中堅企業獎出爐 表揚台灣隱型冠軍有成 (2019.10.30)
受到近年來國際貿易戰衝擊,導致台灣接單出口表現每況愈下,當今政府不僅期待吸引台商回流投資帶動經濟成長。為了同時驅動產業升級轉型,還應該重點輔導具國際競爭力,在產品與服務上具有獨特性,專注本業且深耕專精技術的「中堅企業」
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題,已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布,聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業,簽署合作協議書(MoU)
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,在本月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續兩月高於99.5%
德凱宜特協助光寶科技通過AEC-Q102車用光耦產品驗證 (2018.09.03)
汽車電子驗證實驗室-德凱宜特宣佈,協助光寶科技光耦產品LTX-353成功通過汽車電子委員會(AEC)LED車用規範AEC-Q102驗證,率先成為全球第一家取得AEC-Q102驗證的光耦製造商。 德凱宜特觀察發現
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作,宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範,能帶領車用供應商快速理解相關的規範...
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
2018年4月(第35期)HMI/PLC大趨勢 (2018.04.02)
工業4.0和物聯網,正一步步改變整個工業技術與應用的風貌,不僅系統架構和軟硬體有了新的思維,人機介面(HMI)也有了新的發展趨勢:可視化+雲端,。 對於工業自動化的人機介面(HMI)來說
宜特科技五箭齊飛 擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季,自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區,廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪,面積增加四倍,12日特別說明會並開放媒體參觀,展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力
宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作 (2018.03.09)
宜特科技,與歐洲檢測認證DEKRA德凱認證合作再進一步,宜特與DEKRA於3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, 簡稱MoU),締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上,領先世界的檢測驗證與認證能量
宜特與UL簽署合作協議書 全面開展高速訊號傳輸測試 (2018.02.09)
宜特宣布與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL,簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起,雙方將在高速有線訊號傳輸上,展開全球技術支援、客戶互委,及全球訊號傳輸測試市場開發
宜特偕德凱宜特與DfR簽署MOU 合作汽車電子驗證測試服務 (2017.12.12)
電子產品驗證服務龍頭-宜特科技(iST) 暨其轉投資之合資公司德凱宜特(DEKRA iST)在可靠性驗證檢測布局有重大突破。宜特科技,日前偕同德凱宜特,與美國可靠性設計領導者-DfR Solutions (以下簡稱DfR),簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding,簡稱MOU)
宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC),簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding,簡稱MOU)
HDR螢幕正夯,宜特推動HDR亮度調教服務 (2017.06.06)
隨影像顯示技術,以追求貼近人眼所能見真實世界為目標,各家影音製造廠商紛投入。電子驗證測試實驗室--宜特科技,近期推出「HDR (高動態範圍,High Dynamic Range)量測與亮度調教服務」
CTIA強制規範LTE MIMO OTA 帶動測試需求湧現 (2017.05.10)
美國無線通訊互聯網協會(CTIA)於4月1日將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版,納入強制執行;亦即智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證,必須尋求第三方公正實驗室執行MIMO OTA測試
物聯網標準捉對廝殺 (2017.02.03)
隨著概念的成熟,物聯網市場逐漸打開,由於商機龐大,各技術陣營紛紛組成聯盟,制定相關標準,以求主導市場。


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