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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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澳洲大學開發新AI工具 顛覆皮膚病理診斷 (2025.06.10)
一項由澳洲蒙納許大學主導，並有昆士蘭大學研究人員參與的尖端人工智慧（AI）工具 「PanDerm」 近期問世，其核心技術旨在同步分析多種醫學影像，顯著提升包括黑色素瘤在內的多種皮膚疾病的檢測速度與精準度 |
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具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術，由於每個耦合相內的電流漣波得以消除，因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素，以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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馬偕醫院加入義電智慧能源虛擬電廠行列 提升能源管理助力綠能轉型 (2025.06.10)
節能減碳與能源轉型現今已成為全球趨勢醫療機構，也積極響應政策、擴大綠色行動。馬偕醫院近日加入義電智慧能源（Enel X Taiwan）旗下的虛擬電廠（Virtual Power Plant, VPP）系統，透過參與電力交易平台的需量反應機制，協助穩定台灣電網，同時提升能源使用效率，實踐ESG與永續發展承諾 |
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ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛（SDV）三大趨勢的劇烈變革，意法半導體（STMicroelectronics， ST）積極布局嶄新車用微控制器應用，推出全新 Stellar xMemory 系列，強化對車輛整合與控制功能的支援，為車用電子控制單元（ECU）注入創新動能 |
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ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。 |
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傳播與AI交匯創新 世新大學探索未來傳播生態 (2025.06.10)
AI技術正快速改變媒體產業，同時轉變未來傳播的重要平台。世新大學傳播管理學系近日舉辦第20屆傳播管理發展與趨勢學術研討會，邀請11位校內外學者參與，並發表涵蓋技術、內容、產業、社會與管理五類主題共21篇論文，深入探討AI如何重塑傳播生態 |
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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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SEMI 攜手產業發起「半導體新銳獎」 助台灣青年躍上全球舞台 (2025.06.09)
為推動台灣半導體產業的永續發展並培育新世代人才，SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，攜手台積電、聯發科、日月光等 14 家指標性企業及多所學術機構，共同發起「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」 |
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微軟執行長呼籲 AI時代的科技人才更應該回歸基本功 (2025.06.09)
人工智慧快速發展並廣泛滲透各行各業，越來越多企業與個人仰賴AI來輔助完成工作。然而，微軟執行長 Satya Nadella 日前表示，在AI協助工作的時代，科技人才更應該回歸基本功 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家 |
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資策會獲中國工程師學會頒發產學合作殊榮暨傑出工程師雙獎 (2025.06.06)
為推動產學合作成效，中國工程師學會今（6）日舉行「產學合作績優」獎頒獎典禮，財團法人資訊工業策進會（資策會）憑藉多項產學合作成果脫穎而出，榮獲114年度企業組第一名的最高榮譽 |
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臺芬蘭持續深化經貿及科技領域合作 (2025.06.06)
芬蘭是臺灣在北歐第3大貿易夥伴，2024年雙邊貿易總額為5.14億美元。迄至2025年3月，芬蘭來臺投資約592萬美元，我商在芬蘭投資金額則為1,586萬美元。雙方就未來的經貿及科技領域展開布局 |
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當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出，AI將快速改變世界。他預測：「2025年，我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』，並切實改變企業的產出」。更遠的未來，他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新，帶來超越人類現有能力的突破 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
