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AI與智慧製造現況及解決方案 (2021.09.25)
活動內容包括全球數位化轉型下技術聚變與企業裂變, 運用智權情報面對數位轉型的機遇與挑戰, 以及跨法人專利佈局 - 以人工智慧提升資產設備使用率案例分享....
國際創新科技應用技術發表會 (2021.09.24)
本年度特邀請「台灣創新技術博覽會」之國外參展單位參與,發表專利技術、新興科技相關應用及服務,期望藉由本次活動帶動國內外技術授權、合作,發展商機。謹誠摯地歡迎有興趣與國外機構合作之業者及學研機構蒞臨指教,敬請踴躍報名參加
ADI新款Nanopower一次電池健康狀態監視器整合精密庫侖計數器 (2021.09.17)
為了提高電源管理效益,美商亞德諾(ADI)推出整合精密庫侖計數器的nanopower一次電池(不可充電)健康狀態(SoH)監視器LTC3337,其設計使得用來與一次電池串聯放置時的相關串連降壓極小
臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU),希望以臺灣AIoT的優勢,加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補,進一步加深臺美供應鏈合作
UnitedSiC推出最小導通電阻6mΩ SiC FET 耗損僅競品的一半 (2021.09.14)
碳化矽(SiC)功率元件的應用正快速且廣泛的成長中,尤其是電動車相關的市場,而SiC元件的性能優劣也成為供應商的決勝點。而專注於碳化矽元件技術開發的美商UnitedSiC(聯合碳化矽),今日推出了一款業界最佳的750V SiC FET產品,該元件的導通電阻(RDS on)僅有6mΩ,僅有競爭對手SiC MOSFET產品的一半,並提供了5μs額定短路耐受時間
工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 (2021.09.10)
隨著COVID-19疫情起伏,導致全球整體經濟動盪,也讓產業供應鏈的重組勢在必行,各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會;而疫情使得產業此消彼長,遠距工作及宅經濟消費模式漸起,5G服務開始邁入商轉期,帶動全球半導體產業需求增加
TI:工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用,加上隨著技術演進,市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用,使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要
Boreas觸覺回饋技術 提升智慧手機輸入體驗 (2021.09.07)
電容式觸控螢幕可同時提供輸入裝置和顯示器,是憑藉「融合」方式徹底改變了手機設計的技術之一。但還有一項挑戰仍未解決,就是如何實現有效的「接觸回饋」,也就是說給予使用者某些訊號,讓他們知道其觸控輸入是準確有效的
工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展,工研院與Arm共同建構新創IC設計平台,協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術,專注於研發及進行專利佈局,加速推出新品上市,為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比
Western Digital推出OptiNAND技術 重塑現今硬碟架構 (2021.09.03)
Western Digital 於 HDD Reimagine 大會中,推出全新可打破傳統儲存界限的快閃記憶體架構硬碟。此款採用 OptiNAND 技術的全新儲存架構透過整合 iNAND 嵌入式記憶體與硬碟結合為一,進一步優化硬碟功能
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半導體市場需求激增,吸引產業鏈相關企業的關注,國際間碳化矽晶圓的開發,驅使SiC爭奪戰正一觸即發。
德承DS-1300系列 助推製造產業「智慧」轉型 (2021.09.02)
德承最新的工業電腦DS-1300系列,擁有高效能、高擴充、豐富I/O等特性,可迅速串聯周邊感測器與裝置,透過數據整合與分析,成為現場端的智慧中樞,助力於智慧製造的發展與轉型
助台廠落實綠色製造 洛克威爾自動化推出能源大數據管理模組 (2021.08.30)
近年綠色轉型當道,各產業紛紛群起響應,積極推動2050淨零碳排目標。為助本土製造業實踐節能減碳,洛克威爾自動化 (Rockwell Automation)推出能源大數據管理模組 (FactoryTalk Energy Insight),整合數據分析技術與專業顧問諮詢服務,有效提升台廠能源使用效率,並進一步協助企業客戶通過能源管理認證標準,接軌國際永續發展藍圖
5G 智慧運輸論壇 展現淡海智慧交通場域成果 (2021.08.29)
交通部與華電聯網攜手打造淡海新市鎮5G智慧交通試驗場域,為打造台灣成為亞太區車聯網場域驗證的重點國家,及階段性分享淡海計畫成果。 8 月26 日5G 智慧運輸論壇由臺灣歐洲聯盟中心、歐洲在臺商務協會低碳倡議行動 LCI、德國萊因共同主辦
虎尾科大攜手華電聯網 打造全台首個5G智慧校園應用實證場域 (2021.08.26)
華電聯今日宣布,率先合作國立虎尾科技大學,全方位落實及升級5G智慧校園應用場域實證環境,除建置5G專網設備,華電聯網更進一步偕同虎尾科大取得NCC的5G實驗與專網使用執照,成功打造台灣第一個5G智慧校園多元應用實證環境,加速虎尾科大在5G、AI等智慧應用的研發、技術專利布局與5G產學合作機會,創造多贏綜效
Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣佈推出MAX16602用於AI處理器核心供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智慧電源級IC,幫助高效能、大功率人工智慧(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標
R&S全新數位式示波器RTO6帶來更高效能 (2021.08.23)
Rohde & Schwarz憑藉著於RF量測儀器的專長,已延伸至Time Domain市場並深耕多年。自第一代推出的即時數位示波器RTO1000系列起,至今邁入第十一年,全產品線至今擴充至八個機型,現在Rohde & Schwarz推出新一代的即時數位示波器,更直觀、更友善、更高效能的新一代數位式示波器RTO6
Sony和三井達成獨立5G環境下運作的動態頻譜接取系統 (2021.08.16)
索尼集團公司以及三井物產股份有限公司,聯合發布全球首次在5G 獨立組網環境中成功運作的Sony動態頻譜接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技術;隨著這項成功的里程碑,兩家公司亦簽署了合作備忘錄,將共同研究此項技術的商用發展前景,並透過此技術支援更有效的頻譜資源應用
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功
三大營運動能加值 宇瞻完成數位轉型最後一塊拼圖 (2021.08.13)
宇瞻科技最新一季營收單季EPS為1.68,上半年累積EPS為2.91。Q2毛利率為19%,營業利益率為9%,淨利率為7%,單季表現亦為近三年最佳。總經理張家騉表示,今年營運雖部分受惠於需求逐漸回溫與漲價,但宇瞻年初即宣告將強化三大營運動能(專注重點領域、佈局未來技術與營運數位轉型)對營運貢獻的強度,耕耘效益在此時反映在財報上


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