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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用
貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用各種尖端的數位療法
未來科技館將開幕 諾貝爾獎得主引領探索量子科技新時代 (2024.10.13)
2024臺灣創新技術博覽會-未來科技館,於10月17至19日在世貿一館隆重登場。「未來科技館」今年緊扣AI智慧、健康臺灣兩大趨勢設置主題專區, 「AI智慧專區」與「健康臺灣專區」,展現多項科技應用
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求
[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG (2024.08.27)
身為全球工業連接技術領域的領導者,德系工業連接及網路技術大廠浩亭技術集團於(HARTING)台灣子公司,也在今年台北國際自動化工業展期間,推出覆蓋AI時代3條生命線「電源」、「信號」和「數據」,揭示工業物聯網大趨勢的創新先進產品與解決方案
[自動化展] 全傳智能展出靜音防塵滾珠模組 遍及食衣住行領域 (2024.08.24)
順應近年來智慧傳動元件逐步擴大應用發展,全球傳動集團(TBI MOTION)旗下全傳智能科技公司,也在今年台北國際自動化展推出一系列新款強化靜音、防塵等滾珠系列模組產品,滿足高導程、微型化趨勢,加速落地普及於各行各業
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕,也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門,使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務,如地球觀測、通訊和導航,正在為我們的生活帶來革命性的變化
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻
Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增,需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙,同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告,探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。 FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。 根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持
群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity HDC浮動充電連接器 (2024.03.01)
隨著智慧工廠趨向工業4.0,帶動業界對可靠的重負載連接器(HDC)的需求更甚,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。連接器能夠自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車(AGV)和自主移動機器人(AMR)充電
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩


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