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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04) 慧榮科技日前公布2024年第二季財報,營收2億1,067萬美元,與前一季相比成長11%,與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%,較去年同期成長25%~30% |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30) 迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下,經濟部累計3年來積極投入科研資源,共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級,創造近150億元產值。並於今(30)日假南台灣創新園區舉辦科專成果展,透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果,吸引在地企業熱烈參與 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12) 根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。 |
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慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18) 慧榮科技擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。
藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入 |
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[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07) 藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06) 慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC,憑藉低延遲和低功耗,能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC,最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30) 慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03) 慧榮科技公布2024年第一季財報,營收1億8千931萬美元,與前一季相比減少6%,與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%,稅後淨利2,159萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.64美元 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30) 由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會(ISRS 2024)。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23) 素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19) 2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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RIN國際研發高峰會在台首場 金屬中心展出亮眼成果 (2024.03.28) 歐洲規模最大的研發組織協會(EARTO)旗下應用研究機構國際網絡(RTOs International Network;RIN)今年會議首次在台舉行,經濟部產業技術司司長邱求慧、RIN各成員首長以及各法人首長代表於27日一同參加國際研發法人首長高峰會暨成果展示,擴大與國內研發法人鏈結交流 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28) 經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25) 因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展,以及ESG議題等趨勢影響,促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇!在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上,便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運,結合資訊科技與數據驅動,打造高效儲運的新未來 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21) 經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才 (2024.03.19) 高科技產業廣納不同領域人才,文藻外語大學與日月光半導體簽署產學合作與學術交流備忘錄,雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力,造就更多國際化的高科技產業專業人才 |