 |
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
 |
英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45% |
|
新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作 |
|
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
|
華虹NEC採用思源EDA加速建立驗證環境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）與晶圓製造服務商華虹NEC（HHNEC）於日前共同宣佈，HHNEC已採用思源Laker客製化IC設計解決方案，運用於建立製程設計工具（PDK）流程中，同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了Verdi自動偵錯系統 |
 |
4點探針量測半導體電阻率和電導率-4點探針量測半導體電阻率和電導率 (2011.11.18)
4點探針量測半導體電阻率和電導率 |
 |
麥瑞宣佈加州聖約瑟代工廠已擁有MEMS製造能力 (2011.11.03)
麥瑞半導體（Micrel）於日前宣佈，該公司設在加利福尼亞州聖約瑟的晶圓代工廠，已開始投產微機電系統（MEMS），並表示已開始為一家MEMS廠商生產，同時也正在為其他幾家初創公司開發MEMS生產工藝 |
|
英飛凌生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (2011.10.14)
英飛凌（Infineon）近日發表，已於奧地利菲拉赫（Villach）據點生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片（first silicon），成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用300毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性 |
|
2011年LED產業 台灣如何克敵致勝？ (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起，平板電腦市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在2011年2月就發生 |
|
GlobalFoundries與SVTC合作 加速MEMS晶圓量產 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣佈，將與SVTC技術公司結成戰略聯盟，以加速進行微機電系統（MEMS）的量產製造。
微機電系統（MEMS）是半導體市場成長最快的區塊之一，MEMS應用廣泛，從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用 |
|
MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化 |
|
機器視覺強力輔佐 太陽能產品檢測萬無一失 (2010.09.20)
太陽能檢測也需要機器視覺方案的輔助。因為人眼檢測的辨識率畢竟有限，需要精確度更高的機器視覺工具來加以輔佐，提高太陽能矽晶體、電池和光電模組的品質和產率，輔助太陽能產業達到轉換效率和降低生產成本的效果 |
|
RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
|
KLA-Tencor全新控片檢測系統提升晶片生產開發 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出專為IC市場設計的全新控片檢測系統Surfscan SP2XP，這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度，相較於前一代產品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加強了依據缺陷類型及大小分類的能力，並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力 |
|
ST與NXP公佈合資企業管理團隊 (2008.06.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與意法半導體共同宣佈，雙方新建的合資企業將命名為ST-NXP Wireless(中文公司名稱待定)。
新公司由意法半導體與恩智浦的行動和無線業務合併而成，2007年來自兩者的總營收合計達30億美元，ST-NXP Wireless將以穩固的市場地位為基礎開始營運，可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術的需求 |
|
SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定 (2008.05.08)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的矽晶圓市場分析報告，2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定，達到21.63億平方英吋，僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1％ |
|
SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15％ (2008.02.21)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 ％， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15％ |
|
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
|
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
|
安森美將收購ADI電腦穩壓及熱監控業務 (2007.12.07)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈，將與ADI針對收購電腦應用之穩壓及熱監控產品簽訂一項正式協議。根據該協議，安森美半導體將收購該產品線等相關資產及智財權，並將以約1.85億美元之現金總額訂立一項為期一年之製造供應安排 |
