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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29) 推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。
尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) 因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21) 由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一 |
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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14) Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域,使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計,可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07) 根據Counterpoint Research研究指出,面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰,2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%,總額達到935億美元 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) 隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26) 於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23) ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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經濟部第27屆國家品質獎得主揭曉 友達、家登、凌群電腦入列 (2024.02.22) 經濟部日前辦理第27屆國家品質獎頒獎典禮,由行政院長陳建仁親臨授獎予14名得獎者,分為:「卓越經營獎」2名,大瓏企業及玉山銀行;「績優經營獎」6名,友達光電、家登精密、南亞科技、康舒科技、功得電子及高雄醫大附設中和醫院;「功能典範獎」6名:軒郁國際、車麗屋汽車百貨、捷順企業、長榮大學、凌群電腦及車輛中心 |
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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22) 英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰 |
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imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構,為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20) 國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統,用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |