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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
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金屬中心2022菁才獎出爐 微小齒輪熱處理獲技術成就獎 (2022.10.25)
金屬中心舉辦第八屆「2022菁才獎」得獎名單出爐，內部菁英選拔共有4組團體及7組個人勝出，並於10月24日舉行頒獎典禮。董事長林仁益肯定每位得獎者及團隊對技術深化與產業推廣的奉獻努力，並勉勵同仁持續研發創新成為各產業領域的幕後英雄，於國際舞台發光發熱 |
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工研院深耕量測技術35年 助攻臺灣產業轉型升級 (2022.05.13)
工研院量測技術發展中心邁入35年，並於日前舉辦「量測35週年慶」，分享創新量測技術研發、建立量測標準與檢驗證服務等重要成果。
度量衡是民生、社會、科技以及國際貿易發展的重要基礎 |
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NIO選用安森美VE-Trac Direct SiC主驅功率模組 達到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），昨日宣佈全球汽車創新企業蔚來（NIO Inc.）為其下一代電動車（EV）選用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模組。
這以碳化矽（SiC）為基礎的功率模組使電動車的續航里程更遠、能效更高，加速度也更快 |
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安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步 |
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穩固精密製造基礎 工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器（IPK）的質量是1公斤，但因為使用定義方式的緣故，造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此，國際度量衡大會（CGPM）宣布將在2018年發布全新的公斤定義，不再以實體器具作為標準，屆時，國際公斤原器將走入歷史 |
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工研院新創公司創淨 搶進東南亞消毒市場 (2018.06.30)
為響應政府新南向政策，積極推動產業創新．新藍海，以創新科技搶進東南亞防疫、消毒衛生用品商機，工研院新創公司創淨科技(ELECLEAN)以世界首創技術－只要加水通電 |
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奧寶科技發表專為亞太區PCB產業設計之解決方案 (2007.10.03)
奧寶科技發表最新的PCB解決方案，該方案是專為亞太地區PCB產業的封裝與主流生產需求所設計。奧寶科技同時展出了最新的Discovery自動光學檢測(AOI)系統、Paragon鐳射直接成像(LDI)系統，與Frontline PCB Solutions公司之CAM／工程設計軟體 |
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全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔 |
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PCB業6月營收下探 (2002.07.11)
多數上市印刷電路板業6月營收普遍不如5月，在6月淡季及盤點多日無法出貨波及下，普遍低於5月，根據各廠計算六月營收情況，除耀文較五月高出二成外，包括五月表現不錯的欣興、佳鼎、九德、德宏、建榮等 |
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台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小，印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求，高密度連接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視 |
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日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務 |
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安可為高頻5至20GHz應用提供鉛幀封裝覆晶 (2001.05.31)
安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件 |
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環球拓晶投資36億元於南科設廠 (2001.03.21)
環球拓晶公司7月1日將在台南科學園區投資36億元建廠，生產大尺寸磊晶矽晶圓片，將可使我國八吋及12吋晶圓廠所需的CMOS(互補式金屬氧化物半導體製程)磊晶片不需再仰賴國外進口，預計92年營業額可達50億元 |
