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高通最新SoC 將AI效能導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
TI:通用快速充電為電池供電應用的未來趨勢 (2020.07.07)
德州儀器(TI)今日指出,由於每個裝置的充電方式不同,消費者必須攜帶不同的轉接器,並且記住哪個轉接器適用哪個裝置,是件相當麻煩的事情,而工程人員應該要替消費者解決這樣的難事
新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈,時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片,最大特點就在於其低功耗,可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本
Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI運算的大數據儲存需求 (2020.07.06)
NAND快閃記憶體控制晶片商慧榮科技今日宣布,其旗下Bigtera發表全新版本軟體定義儲存產品VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0是專為PB (Petabyte)級巨量非結構化數據而設計,大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色,適用於需要處理大量資料的企業或資料中心,例如電信、AI環境、醫療、製造等產業
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
英飛凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全標準方案 (2020.07.06)
英飛凌科技推出新款專供非接觸式數位身分證件使用,供易於整合的安全平台 SECORA ID。該平台的首款產品 SECORA ID S 是一款極具彈性的Java型解決方案,其易用性能簡化並加速各地政府身分證照(如:電子身分證)的設計與生產流程
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今(3)日舉辦47週年院慶,副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產,帶領產業在不同階段突破與發展。 賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下,有許多創新技術的研發與產業化推動,是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
ST加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統 (2020.07.03)
專注於加速半導體解決方案研發之企業孵化器Silicon Catalyst,與半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics; ST)聯合宣布,意法半導體成為Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代協理吳誠文博士升任工研院協理,並兼任工研院南分院執行長,將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力,以及其近年致力產學研合作的能量,協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局,帶動產業轉型,提昇區域力量
消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
調研:蘋果引燃Mini LED風潮 台灣供應鏈為首選 (2020.07.01)
隨著蘋果即將推出Mini LED背光產品帶動需求成長,也刺激相關供應鏈擴大產能。根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查,蘋果預計在2021年第一季推出12.9吋Mini LED背光iPad Pro,同時也會針對14吋與16吋的筆電開案
精誠與美國新創Aegis Custody合作 用區塊鏈打造證券型代幣 (2020.07.01)
台灣資訊服務龍頭企業精誠資訊與美國區塊鏈金融服務新創公司Aegis Custody簽署合作意向書,未來將結合雙方優勢與資源,共同透過區塊鏈技術,為企業打造低成本、高便利性、高透明度的數位通證發行、保管、交易、融資等一站式服務平台
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備(ATE)是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取,並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中,ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程,用於確保晶片的品質良好
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。


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