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開關電源一體化解決方案! (2020.08.27)
電子系統設計的發展速度可說是日進千里。為設計師帶來的挑戰,就是越來越多電子系統的設計需要考慮「類比信號」、「高速信號」和「EMC」等問題,否則將無法快速、正確地設計出成功的電子產品
Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上,imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率,可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計,該雷達晶片僅消耗62 mW,能夠整合到小型的電池供電設備中
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度
Xilinx車規晶片助百度Apollo自駕運算平台進入量產 (2020.08.05)
自行調適與智慧運算大廠賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈,搭載其車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產,這款硬體平台將應用於Apollo Valet Parking(AVP)自動代客泊車產品
工研院串聯產官學研醫 成立智慧長照大聯盟 (2020.08.03)
根據統計,台灣將快速老化在2026年邁入超高齡社會,逾65歲以上的老年人比例將逾20%,在高齡化、少子化的衝擊下,未來台灣照護人力將無法支應龐大的需求,如何建立老年友善環境與因應長照需求擬定策略方針已成為不得不面對的棘手難題
AE於SEMICON WEST 2020推三款全新製程設備電源產品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於開發各種高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案。該公司今(3)日宣佈推出三個可支援先進技術節點半導體晶圓製程設備的全新解決方案。 Advanced Energy半導體產品副總裁暨總經理Peter Gillespie表示﹕「隨著第四次工業革命揭開帷幕,半導體製造技術不斷發展,並且迅速掀起翻天覆地的轉變
鎖定光通信市場 宏觀微電子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求
宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC,這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計,可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統,如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用
聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科(MediaTek)上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出,聯發科在5G與高速連網技術的布局順利,所有產品線將依計畫持續推出,包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產,5G毫米波晶片將在今年底開發完成,並於2021年送樣
慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
ST導入Stackforce wM-Bus協定堆疊 擴展STM32WL生態系統 (2020.07.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案,該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據,為智慧電表系統開發商節省物料成本,並提升設計靈活性
Apple Mac改採Arm架構對PC產業之影響 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac個人電腦將不再搭載Intel處理器,將以Arm架構為基礎自行設計晶片,同時亦推出下一代作業系統macOS Big Sur。預計將於2020年底推出首款Arm Based Mac個人電腦,同時自秋季開始以免費模式對Mac相容機種更新至macOS Big Sur版本
R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案,整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線,能夠提供客戶一站式完整使用體驗,進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試
氣候變遷速度加快 製造業綠色轉型迫在眉睫 (2020.07.30)
台灣製造業向來以外銷為主,必須滿足客戶要求,在此態勢下,綠色轉型已是台灣企業持續生存的必要策略。
瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比,RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器,用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流
Xilinx加入Open RAN政策聯盟 持續深耕5G無線市場 (2020.07.30)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈加入Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition),支持Open RAN 5G技術的開發和部署。Open RAN政策聯盟的成員提倡將Open RAN作為提高多廠商產業生態系的相互可操作性和安全性的首選解決方案
Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機
ADI收購INVECAS旗下HDMI業務 擴展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣佈完成對INVECAS高畫質多媒體介面(HDMI)業務的收購。INVECAS總部位於聖克拉拉,專長為提供嵌入式軟體及系統級解決方案。此次收購將為ADI帶來完整的音頻和視訊解決方案,以滿足企業和消費性電子市場日益成長之需求
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用


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