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中華電信: 跨領域的合作是5G成功基礎 (2019.08.18)
中華電信在「響應臺灣5G行動計畫-建構臺灣5G創新應用發展環境研討會」上表示,5G在垂直領域的應用尚待開發,跨領域的合作是成功的要素,可預見未來4G結合5G協同運作,綿密的光纖網路是5G成功的重要基礎
工業過渡:實現可信的工業自動化 (2019.08.16)
新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼,正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用資料量。
智慧型水耕蔬菜雲端控制系統 (2019.08.16)
本作品以模糊邏輯控制判斷機制,用 Holtek HT66F70A 作為主要控制核心晶片,系統運作經由溫濕度及 pH 值感測元件,擷取數據至晶片整合感測器訊號,後以 LCM 作為顯示及操作之介面
安森美半導體推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長,圍繞著用戶體驗的創新而發展,給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要
是德5G NR協定相符性測試案例數量穩居龍頭 (2019.08.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其5G網路模擬解決方案提供的5G New Radio協定相符性測試案例數量業界居冠。這些測試案例均通過全球認證論壇(GCF)和 PTCRB(由美國頂尖行動通訊業者組成的認證論壇)的驗證
TrendForce:全球車用LED產值持續成長,2018年億光躋身全球前十 (2019.08.15)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2019 全球車用 LED 區域市場分析報告- 乘用車與物流車」顯示,2018年以來,受到全球貿易摩擦及景氣衰退影響,全球車市呈現負成長,但各主要車用照明產品的LED滲透率仍持續提升
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統 (2019.08.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以安森美半導體(ON Semiconductor)NCV78247為基礎的汽車矩陣式大燈系統。 大聯大品佳集團所推出的本方案是以安森美半導體新一代電源控制晶片為基礎的汽車自動調整大燈系統ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
旭捷推出新一代耗材認證加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
由旭捷電子所代理的韓商Neowine,日前推出其新一代耗材認證加密晶片—Alpu-P系列,加密性強,低耗電,體積小及低價格的特色,目前主要是針對耗材認證加密的應用。 使用Alp-P系列加密晶片能夠有效的保護產品的生產
TrendForce:Edge AI助力智慧製造 2022年市場規模逼近3,700億美元 (2019.08.14)
拜新技術成熟發展所賜,製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、引入機器人等科技,進而提高資訊可視化及系統可控性,進一步推升工業4.0智慧製造的發展
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案,以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統,科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合
亞信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 (2019.08.14)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)接續2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片的氣勢,即將於8月21日~8月24日「2019 台北國際自動化工業大展」展示亞信最新的EtherCAT + IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 ,PCIe轉TSN解決方案與各種最新的AX58100 EtherCAT從站產品應用情境
AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019,包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會,分享最新的半導體設計技術與應用趨勢
AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來,分析師和開發人員一直在討論人工智能(AI)和電子設計自動化(EDA)之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題,在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度,而不是再應用一種過去的經驗,並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案
工廠自動化漸趨成熟 智慧感測器不可或缺 (2019.08.13)
感測器身為提供數據資料的第一線元件,對於智慧工廠將不可或缺。智慧製造對於感測器的功能需求更高,佈建也將更廣泛。可以說,感測器是成功推動工業4.0的先決條件
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
愛立信:5G普及速度超出預期 (2019.08.12)
有鑒於5G的快速發展動力和大眾對5G的熱忱,愛立信預測,到2024年底,全球增強型行動寬頻用戶將增加4億。2019年6月版《愛立信行動趨勢報告》預測,到2024年5G用戶將達到19億,高於2018年11月版預測的15億(增加近27%)
Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧(AI)處理從雲端轉移至網路邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如電腦視覺和語音辨識)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案,以有效應對這一挑戰
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
艾訊高階第八代Intel Core智能顯示模組 (SDM-L) SDM500優化顯示效能 (2019.08.08)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能顯示模組架構的SDM500L;支援獨立三顯、4K高畫質、Intel主動管理技術 (AMT) 12與Intel vPro技術


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