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如何設計/優化/測試多通道高速介面接收端與發射端訊號品質 (2020.11.03)
隨著5G通訊技術的普及,電子裝置與系統的複雜性和資料速率不斷升高,工程師在測試這些裝置時面臨著更多 的挑戰。當資料速率較低時,單通道測試即可滿足要求。但如果資料速率較高,工程師可能會遇到各式各樣的 串擾,抖動等問題
黑天鵝與灰犀牛接踵而來 工研院勸進機械業IAI+5G新契機 (2020.10.27)
面對2020年延續貿易戰「灰犀牛」與新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鵝」雙重夾擊影響,全球諸多製造業在供需兩端均受到嚴重衝擊,因而顯著影響全球及台灣機械設備產值與出口金額,較2019年同期出現兩位數降幅
意法半導體公布第三季財報 季成長27.8% (2020.10.26)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季財報。第三季淨營收達26.7億美元,毛利率為36.0%,而營業利潤率則為12.3%,淨利潤2.42億美元,稀釋每股盈餘26美分
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
新唐IoT裝置參考設計開發板 支援多種無線連接和系統安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解決方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器應用生態系統的平台解決方案。物聯網平台是基於NuMicro系列產品的重要解決方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT裝置參考設計開發板,藉由NuMicro系列產品提供的IoT軟體開發套件,支援了廣泛的軟體開發工作,以確保具有低功耗和高安全性的IoT裝置設計
是德全新5G虛擬路測工具 助裝置製造商驗證終端使用者體驗 (2020.10.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前推出了5G虛擬路測(VDT)工具套件,以協助5G裝置製造商、行動通訊業者和晶片製造商,在模擬各種真實行動情境的實驗室環境中,自動驗證終端使用者的體驗
NEC攜手ADI 提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大規模MIMO方案 (2020.10.23)
NEC與Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣佈合作,共同為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式vRAN(虛擬無線存取網路)介面,可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求,透過3
eSIM網路研討會即將登場 Digi-Key暢談IoT技術與晶片方案 (2020.10.23)
電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈,將與STMicroelectronics和Truphone共同贊助一場產品培訓網路研討會,專門探討eSIM如何開創IoT嶄新的未來。這場網路研討會將於10月28日晚間10 點舉行(英國時間上午9點)
動物大探奇 (2020.10.22)
本專題以遊戲中學習為出發,並且結合孩子最感興趣的動物來設計一套「動物大探奇」的遊戲...
ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。 新軟體可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片(SoC)上執行,後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
戴爾發表十大創新引擎 推動IT現代化 (2020.10.22)
過去十年裡,不同規模的企業漸漸開始擁抱互連且數位化的社會。隨著工作與學習方式變得更多元,住家成為辦公室或教室,更劇烈的變革也正在發生。戴爾科技集團推出各式創新解決方案,以實現連網化、數據密集,以及分散式的未來願景
Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網(IoT)的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合,以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
預見後疫情時代智造新願景 台灣國際電子製造聯合展覽會線上線下齊展 (2020.10.21)
由於疫情帶動遠距應用及終端設備需求大增,全球產業迎來革命性新局,為協助臺灣廠商與世界接軌,今(2020)年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan) 」首度攜手「台灣電路板產業國際展(TPCA Show) 」、「台北國際光電週(OPTO TAIWAN) 」 及「台灣國際雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
Maxim推出神經網路加速器晶片 鎖定電池供電AIoT設備 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出帶有神經網路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣透過快速、低功耗人工智慧(AI)推理來制定複雜決策
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
TI推出低雜訊降壓轉換器 搭配鐵氧體磁珠濾波器補償 (2020.10.21)
德州儀器(TI)近日推出搭配鐵氧體磁珠濾波器補償的全新低雜訊DC/DC開關穩壓器系列。TPS62912與TPS62913在頻率為100Hz至100kHz時可提供20μVRMS的低雜訊,以及10μVRMS的超低輸出電壓漣波,讓工程師能從設計中移除一個或多個低壓差穩壓器(LDO),降低高達76%的功率損耗,並節省36%的電路板面積
Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈,已與ADTEC Engineering簽訂協議,以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像(LDI)系統中,以即時的方式,在本機上處理獨特的Adaptive Patterning(AP)設計
是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP,以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置


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