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高科大與台大合作 超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代,雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力,目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此,美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications,以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera
微小的力量 (2020.06.05)
2001年發生的911事件,震撼了美國本土,也敲響世界超強的危機意識;當年蓋達組織以小博大,劫持四架民航客機,其中兩架直接衝向紐約世貿中心,兩棟高樓竟然就此飛灰湮滅,死傷達數千人之多
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
Tesla輔助駕駛誤判肇事 顯示自駕車還不具備自主性 (2020.06.04)
日前一輛已經發生側翻事故的貨車,卻被一輛行駛於內側的 特斯拉(Tesla Model 3) 給撞上。根據國道警方詢問駕駛者後表示,駕駛者有看到前方貨車發生事故,但煞車已來不及,並聲稱自動輔助駕駛系統僅半開狀態,儘管自動輔助駕駛系統一直在不斷改進,但它還不足以防止發生此類事故
ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出最新的位置感測器,可降低系統成本並推動動力方向盤,主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能,朝向電動化發展,進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...
2020年6月(第344期)來自邊緣的你:每個邊緣都是關鍵 (2020.06.02)
演算法的精進,使得端點運算力隨之提升, 這也使終端裝置的AI能力出現顯著的躍進。 目前邊緣運算多半著重於物聯網系統的需求, 然而運算資源日趨成熟並走向專業化, 加上資料儲存量的增加,使邊緣端功能日漸強大, 邊緣運算也成為幾乎所有產業和應用的主導要素
Cadence為Arm CPU行動裝置開發 強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係,強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Cortex-X1的採用,Cadence提供了全面的數位化全流程快速採用套件(RAK),幫助客戶在功耗、性能和面積(PPA)上進行最佳化,並提高整體設計生產力
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
ST推出下一代車用電子鑰匙NFC讀寫器IC (2020.06.01)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大ST25R NFC 讀寫器IC產品組合,為其受市場歡迎的電子車鑰匙產品線增加了一款新產品ST25R3920。新產品啟用加強型技術,資料讀取性能更強大,可達到鑰匙快速回應和更遠的感應距離
台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO),並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標
DELO 推出新款粘合劑適用於功率半導體元件 (2020.05.29)
DELO新研發出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性,且在經過標準化濕度測試及隨後的回流焊之後,仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270能夠迅速導熱,確保功率電子元件的半導體長期穩定地運行
威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電(IEI)宣布,其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡,並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務,有效簡化解決方案資料處理與開發的時間
Cadence:透過內外兼具的EDA佈局 加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說,AI對於EDA工具的影響,多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰,這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如,在佈局和設計路線流程的早期,就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor(西門子旗下子公司)近期宣佈,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台
SCHURTER通過奕力解決方案擴展PCAP控制器組合 (2020.05.25)
SCHURTER借助奕力科技的投射式電容(PCAP)控制器,可以為特定的應用需求提供更多的解決方案。 工業觸控器廠商奕力科技在電磁相容性、支持水下和戴手套操作方面,皆具有優異的性能,同時性價比指標出色
台灣半導體鏈結美中兩極 歐系元件可望成避險後盾 (2020.05.23)
由於近來因為台積電宣佈赴美,引發全球半導體產業地震,姑且不論成敗,但對於設備供應鏈而言,唯有掌握關鍵競爭力,才能在去美、去中化兩極之間左右逢源。不僅在日前工研院發表最新報告中
安立知5G測試方案 助芯訊通開發驗證5G模組 (2020.05.22)
安立知(Anritsu)日前宣佈,其5G終端測試解決方案已用於芯訊通的5G Sub-6 GHz與毫米波模組的研發驗證測試。該解決方案是基於安立知無線通訊測試平台MT8000A、無線通訊綜合測試儀MT8821C以及CATR電波暗室MA8172A的綜合測試解決方案
ST推出新款車用通訊保護元件 整合共模濾波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款經過車規認證之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列匯流排車用共模濾波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低鉗位元電壓的瞬態抑制二極體,可用於保護介面晶片


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