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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今(3)日舉辦47週年院慶,副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產,帶領產業在不同階段突破與發展。 賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下,有許多創新技術的研發與產業化推動,是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
ST加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統 (2020.07.03)
專注於加速半導體解決方案研發之企業孵化器Silicon Catalyst,與半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics; ST)聯合宣布,意法半導體成為Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代協理吳誠文博士升任工研院協理,並兼任工研院南分院執行長,將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力,以及其近年致力產學研合作的能量,協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局,帶動產業轉型,提昇區域力量
消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
調研:蘋果引燃Mini LED風潮 台灣供應鏈為首選 (2020.07.01)
隨著蘋果即將推出Mini LED背光產品帶動需求成長,也刺激相關供應鏈擴大產能。根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查,蘋果預計在2021年第一季推出12.9吋Mini LED背光iPad Pro,同時也會針對14吋與16吋的筆電開案
精誠與美國新創Aegis Custody合作 用區塊鏈打造證券型代幣 (2020.07.01)
台灣資訊服務龍頭企業精誠資訊與美國區塊鏈金融服務新創公司Aegis Custody簽署合作意向書,未來將結合雙方優勢與資源,共同透過區塊鏈技術,為企業打造低成本、高便利性、高透明度的數位通證發行、保管、交易、融資等一站式服務平台
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備(ATE)是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取,並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中,ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程,用於確保晶片的品質良好
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
ams新型數位X光讀取IC 實現低輻射劑量獲取清晰影像 (2020.06.30)
艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出一款用於數位X光平板感測器 (flat panel detectors;FPD)的讀取IC,可為臨床醫生提供更清晰的影像,同時降低患者對於放射線的暴露程度。 新型AS5850A數位讀取IC是一個16位元
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
英特爾:快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年,將有75%的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估計全球所有資料當中,將有約四分之一為即時創建的資料,資料成長量當中有95%來自於各種物聯網(IoT)裝置
臻驅科技與ROHM攜手 成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技(上海)有限公司(臻驅科技)與半導體製造商羅姆(ROHM)宣佈在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式
NVIDIA與賓士攜手開發自動駕駛軟體定義運算架構 (2020.06.24)
輝達(NVIDIA)今日宣布將與賓士 (Mercedes-Benz)攜手合作,共同打造革命性的車用運算系統及人工智慧(AI)運算基礎架構。自2024年起,全新的系統與架構將用於 Mercedes-Benz 的下一代所有車款上,使其具備可升級的自動駕駛功能
百佳泰選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 驗證高速接收端 (2020.06.23)
安立知(Anritsu)近期宣布其MP1900A訊號品質分析儀已被百佳泰(Allion Labs)採用作為Thunderbolt 3、USB 與 PCIe Gen3、Gen4之接收端標準驗證平台。百佳泰也藉此平台提供了晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務,並有效縮短驗證時程,加速了產品上市時間


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