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瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離(creepage)的光耦合器,是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm,與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積,能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能
萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級 (2019.12.03)
IBM、凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地,共創智造未來。 為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4
面向未來的工業和IT連接 浩亭與夥伴公司打造SPE生態系統 (2019.12.03)
浩亭技術集團將利用今年的歐洲工業自動化展(SPS)–智慧生產解決方案展覽會(2019年11月26-28日,紐倫堡)展示一系列針對數字和智慧自動化的創新產品和解決方案。本次展會將成為與軟體發展商PerFact(Herford)密切合作以及單對乙太網(SPE)網路創立的標誌
思科打造智慧城市創新生態系 助力發展亞洲矽谷願景 (2019.11.29)
為強化各產業於智慧應用的發展,提升企業創新與競爭力,思科於桃園青埔設立思科智慧創新應用示範中心,未來將攜手桃園市政府與桃園航空城,接軌國家級「亞洲矽谷計畫」,聯手助力政府共同打造台灣物聯網研發聚落
台灣精品金銀質獎揭曉 助攻MIT品牌開拓全球市場 (2019.11.28)
由經濟部指導、國際貿易局及外貿協會共同主辦,素有台灣產業界奧斯卡獎之稱的「台灣精品獎」27日在南港展覽館二館舉辦第28屆頒獎典禮,除了由官方代表揭曉最高榮譽金銀質獎得獎名單
工研院攜宏遠開發快速打樣 推廣在地紡織業智慧化 (2019.11.26)
面對快時尚興起帶來的全球性挑戰,即便是上下游建構完整的台灣紡織產業,也積極運用人工智慧科技,邁向產業智慧化。工研院今日前與紡織大廠宏遠興業宣布已在台南建置完成「成衣單站多工序自動化站」,以智慧化技術整合在地設計端與生產端的產業打樣需求,協助產業從創意、企劃、設計、打樣到生產無縫接軌
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
宜鼎國際:垂直市場應用智能化將伴隨三大挑戰 (2019.11.20)
目前許多物聯網系統商在安裝了設備架構後,後續的維護和管理成本高達80%,而其中有很大的比例來自停機時間及其衍生的成本。除了遠端管理和監控之外,一旦發生系統異常
支援工業4.0應用 是德推出的ICT軟體套件 (2019.11.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布推出i3070 Series 6在線測試(ICT)軟體套件解決方案,以協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造的量測速度和生產效率
趨勢科技推出全方位智慧工廠資安解決方案 (2019.11.14)
為提升工業環境資安防護能力,全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技日前推出全方位智慧工廠資安解決方案,強調能藉此提升工業控制系統(ICS)環境的資安掌握與防護,防範工業 4.0 環境所有層面日益升高的風險,來確保營運順暢
ADI針對新型ADI Chronous系列工業乙太網路解決方案 發表PHY產品ADIN1300 (2019.11.13)
Analog Devices, Inc.(ADI)推出新型可靠的工業乙太網路實體層(PHY)產品,以協助製造商因應關鍵的工業4.0和智慧工廠之通訊挑戰,包括資料整合、同步、終端連接和系統互通性。ADIN1300為一款具業界領先功耗和延遲特性的低功耗、單埠乙太網路收發器,主要用於高達千兆速度之時間關鍵型工業乙太網路應用
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
AI逐步走向終端 邊緣運算需求大增 (2019.11.11)
邊緣運算在過程中,盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬的使用。目的是減少遠端運算量,減少異地用戶端和伺服器之間的數據傳輸量。
電腦輔助先進製造技術 擴大在地化系統服務能量 (2019.11.06)
目前論及智慧製造軟體者,除了背後須仰賴龐大集團支援設立IoT、雲平台,甚至跨足人工智慧(AI)之外,也不能忽略在地化、二次開發系統服務能量,才能因應高速、多軸、車銑/積減法複合加工等先進製造技術推陳出新
SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」,日前選出正副主席,由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席,副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任
金屬中心協同搬運模組 實現智慧工廠搬運效益 (2019.11.01)
因應現今工廠內半導體設施及狹小空間應用的需求,金屬中心「協同搬運模組」不僅為落實技術處創新前瞻計畫的研發成果,更在2019百大科技研發獎(R&D 100 Awards)當中脫穎而出,展現金屬中 心堅實的研究能量,將研發成果推向際
超恩推出超強固極精巧嵌入式系統SPC-5000系列 (2019.10.30)
超恩股份有限公司(Vecow)今日宣佈推出搭載第8代Intel Core i7/i5/i3處理器(Whiskey Lake)平台,超寬溫極精巧無風扇嵌入式系統SPC-5000系列,並可開始接受訂單出貨。整合寬溫、精巧外觀設計、無風扇工控級產品性能
工研院:2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天,上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元,年成長1.9%。 2019年為5G元年,零組件市場商機逐漸浮現,預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元


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