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2019 Simcenter User Conference (2019.12.13)
【來參加】就有機會抽Iphone 11 Pro Max及電影票...等多項好禮 研討會大綱: Siemens MAD年度台灣用戶大會即將於12月13日盛大召開,我們誠摯邀請您的參與。作為Siemens最高度互動、深入的技術會議,它彙集了整個Siemens在台灣地區的用戶群體,提供一個最佳溝通平臺
AI逐步走向終端 邊緣運算需求大增 (2019.11.11)
邊緣運算在過程中,盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬的使用。目的是減少遠端運算量,減少異地用戶端和伺服器之間的數據傳輸量。
B2B垂直應用將成為5G的關鍵潛在市場 (2019.11.08)
除了第一波的消費者娛樂應用之外,5G的潛在市場正是B2B或B2B2X(如製造、醫療、車聯網)等垂直領域應用。5G跨入各行各業可有效提升企業價值。而5G加上AI的智慧聯網時代,AI將可應用於提升電信用戶體驗與改善網路管理
台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA(台北市電腦公會)與TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)合作籌組台灣物聯網技術應用主題館(,將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業
區塊鏈技術正邁向產業級應用 (2019.11.05)
如今區塊鏈的去中心化技術,正開始逐步發酵,並漸漸的深入至虛擬貨幣之外的產業應用中。
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎,近年來製造市場掀起智慧化浪潮,運動控制技術也需與時俱進,讓製造系統兼具效能與彈性。
POS功能不斷強化 搖身化為智慧零售最強助手 (2019.11.01)
自從IT技術引入POS系統後,POS應用就變得越來越多元化,其定義也從初期的端點銷售系統轉型成服務端點系統....
UL 5G高峰論壇 談創新應用如何智取消費信任 (2019.10.31)
面對2020年全球5G通訊即將邁入商用服務階段的嶄新時代,全球安全科學機構UL(Underwriters Laboratories)於今日盛大舉辦《2019 5G高峰論壇:創新X品牌X信任》,匯聚超過300名產業先進
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
5G結合低軌道衛星通訊未來應用商機龐大 (2019.10.30)
5G的三大應用情境主要在於大頻寬、低延遲與大連結,其技術層次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、衛星通訊、網路虛擬化,以及AI等。而預計將支援5G通訊的產品與設備包括了智慧手機、網路基地台、射頻前端、新興載具如AR/VR與無人機等,另外垂直領域的SI服務也預計都將會導入5G通訊技術
工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響,造成產值微幅下滑2.7%,僅約新台幣1兆2,241億元。然而,看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下
如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。
人工運算漸向終端轉移 邊緣運算讓AI更有效率 (2019.10.25)
在資料統整與雲端數據搜集時,邊緣運算可以發揮很大的功用。與雲端運算不同的是,邊緣運算是位於最接近資料來源的小型計算中心,主要功能在於收集、儲存、過濾、擷取、簡單的運算,並將處理過的資料與雲端系統進行有效率的交換,使系統變得更加即時、彈性且具有效率
工研院:2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天,上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元,年成長1.9%。 2019年為5G元年,零組件市場商機逐漸浮現,預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833,它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案,其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電,可在-40至105°C溫度範圍運行
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
供應鏈向南遷移 印度形成臺灣科技產業廊帶 (2019.10.17)
由全國工業總會與印度工商聯合會(FICCI),共同舉辦的「2019臺灣印度產業鏈結高峰論壇」,今日於臺北國際會議中心盛大登場。本次論壇超過250位臺灣、印度雙方產官學研代表共同參與,其中包含印度來臺與會產業代表60人
高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取(FWA)家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台,及其他先進閘道器功能和特色
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折


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