|
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07) 聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
|
恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布,將整合Amazon Web Services(AWS)雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列,以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
|
恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23) 基於現今應用先進智慧科技改善人類生活,達到永續發展,必須要仰賴優秀青年人才,共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司(NXP)今年再度攜手文曄科技,參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦,10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽 |
|
VicOne與VinCSS強強聯手增效 防堵聯網車用資安漏洞 (2023.10.04) VicOne今(4)日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS,簽署智慧車輛網路安全服務的合作備忘錄(MOU)。未來VicOne將利用VicOne xZETA的漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理工具,來協助VinCSS提升車輛網路安全服務效率;特別是針對漏洞外的聯網車開放原始碼電子控制單元(ECU),為集團內的車輛製造商VinFast提供網路安全防護 |
|
NXP:以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21) 恩智浦半導體(NXP)今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會,並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出,應對汽車智慧化的發展,NXP將以平台方案(platform)和關鍵組件(building block)的策略,來協助車廠進行創新 |
|
技術板塊位移 歐洲車業的競爭力正逐漸下滑 (2023.09.21) 過去二十年來,歐洲汽車業受益於五個優勢:技術領先、成本效率、品牌價值、穩定的地緣政治和中國銷售市場,但目前所有業者都感受到國際關係緊繃與技術創新帶來的威脅 |
|
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05) 迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始,連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今(5)日舉行展前記者會,並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
|
隆達電子獲DEKRA德凱ISO 26262功能安全流程認證 (2023.08.22) 富采旗下LED封裝及模組廠商隆達電子獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL-B功能安全流程認證證書,強化車內外照明、車內外顯示、車用背光、感測與LED相關產品的品質與認證,致力於提供符合國際車廠開發流程和管理系統的車用解決方案 |
|
三大晶片巨頭齊奔華府所為何來? (2023.08.09) 近日,各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞,特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達(NVIDIA)等三大晶片巨頭的CEO,季辛格、阿蒙、黃仁勳,紛紛前往華府,力圖阻止對中國的新出口限制 |
|
聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29) 聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢,共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者 |
|
貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19) Mouser Electronics(貿澤電子)宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展,特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
|
聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17) 聯發科技深耕汽車領域,提供汽車產業未來應用和極致體驗,今(17)日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台,進一步豐富車用產品組合,賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
|
NVIDIA DRIVE平台 提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04) 自動駕駛技術日漸普及,人工智慧(AI)進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下,能夠設計和執行車內的各項智慧功能,不斷帶給客戶驚喜和愉悅。
這一切都始於運算架構 |
|
英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01) 英飛凌和台積電宣布,雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。
自從引擎管理系統問世以來,嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊 |
|
英飛凌推出高壓側閘極驅動器 為汽車應用提供線路保護功能 (2022.09.28) 當前的先進智慧汽車普遍搭載了先進駕駛輔助系統(ADAS)。ADAS應用是實現汽車主動安全的關鍵,必須具備高度可用性。相比之下,自動駕駛技術的落地則更具挑戰性,因為自動駕駛功能要求在故障發生時,亦能由車輛自身完成應急操作 |
|
達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09) 面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等(ESG)目標,推動全球工業轉型的軟體技術領導者,達梭系統(Dassault Systemes)也於今(8)日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」 |
|
工業儲存技術再進化! (2022.08.26) 近年來,半導體先進製程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
|
恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17) 恩智浦半導體(NXP)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zonal control)、安全處理和車輛電氣化,這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
|
恩智浦與英業達策略合作佈局車載電子 (2022.08.04) 恩智浦半導體(NXP )宣佈與英業達展開策略合作,協助英業達布局車載電子市場。雙方冀望運用恩智浦在汽車電子的技術,應用於英業達的產品上,加速汽車轉型行動智慧邊緣,不僅打造更舒適安全的車內體驗,並為下一代汽車電子提供創新的基礎 |
|
NXP加入鴻海MIH電動車聯盟 共同開發整車解決方案 (2022.07.20) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日與鴻海科技集團,舉行策略聯盟簽約儀式。由NXP台灣區業務副總經理臧益群,以及鴻海產品長蕭才祐代表出席。經由此次的聯盟合作,NXP將在台灣加入MIH 開放電動車聯盟(MIH Consortium),雙方也將共同開發電動車的整車解決方案,並推動開放式電動車生態系 |