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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16) 智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16) 為了在現場可程式設計閘陣列(FPGA)上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力,Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術,可在保持高精度的同時,降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司,VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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Ansys虛擬助手AnsysGPT問世 提升即時客戶支援體驗 (2024.04.15) Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建,將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起,提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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Fortinet即時網路安全作業系統升級 賦能企業強固網路防禦 (2024.04.11) Fortinet的Fortinet Accelerate年度資安盛事近日在拉斯維加斯圓滿落幕,同時宣布了最新7.6版本的FortiOS作業系統,與此安全織網平台的重大更新。既具備唯一能完善整合網路和安全的作業系統,為客戶帶來了超過數百個強化功能 |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10) 在嵌入式設計中,通用序列匯流排(USB)介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10) 面對近年來製造業數位(DX)、綠色(GX)雙軸轉型需求,東元集團也在本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)期間,展示了一系列突破性產品,包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等;同時提供製造業所需「設備變速控制節能方案」以及「冷卻水塔直驅系統」,協助產業晉升「綠色智慧工廠」 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08) 為因應近年來產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG(功能安全專家小組),作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03) 從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用,對於物聯網系統的依賴漸增,也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理,Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,並將以軟體即服務 (SaaS)方式提供 |
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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29) 推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。
尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28) 呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27) 迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25) 因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25) 通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22) 市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品,然而,在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險,這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全 |