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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項 |
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東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置 |
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工研院攜手台、日專家 推動虛擬電廠穩定電網 (2023.10.04)
基於電力穩定關乎國家的經濟發展動脈，為滿足供電需求同時強化電網韌性，整合需求面電力資源的虛擬電廠技術，成為各國重點發展方向。工研院今（4）日舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
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東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化 (2023.08.30)
東芝電子開發業界首款用於工業設備的2200V雙碳化矽（SiC）MOSFET模組MG250YD2YMS3 。新模組的漏極電流（DC）額定值為250A，並採用該公司的第三代SiC MOSFET晶片。適用於使用DC1500V的應用，如光伏發電系統、儲能系統等 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動 (2023.08.24)
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件（IPD），適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，現已開始供貨 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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Toshiba Materials投資新生產設施 提高氮化矽球產量 (2023.07.26)
Toshiba Materials公司今（26）日宣佈，對第二座生產設施進行重大投資，如此將顯著提高氮化矽球的產能。該工廠將建置在Toshiba Materials位於日本九州北部的大分廠區（Oita Operations），這項總投資70億日圓（約計為5000萬美元）的專案，可望於2026年1月投產 |
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東芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工業設備效率 (2023.07.13)
東芝（Toshiba）推出TRSxxx65H系列碳化矽（SiC）蕭特基二極體（SBD），這是該公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片，用於工業設備開關電源、電動汽車充電站、光伏逆變器為應用領域 |
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Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S，可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。
TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比，其速度更快、體積更小巧 |
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貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
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Toshiba新款輕薄型共汲極 MOSFET具有極低導通電阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款額定電流為 20A 的 12V 共汲極 N 溝道 MOSFET「SSM14N956L」，適用於鋰離子 （Li-ion） 電池組 （例如行動裝置電池組） 的電池保護電路中。包括智慧手機、平板電腦、行動電源、可穿戴裝置、遊戲機、小型數位相機等應用 |
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Toshiba推出DCL54xx01系列數位隔離器 適用於多通道高速通訊應用 (2023.05.10)
工廠自動化設備維護安全性和可靠性時，需要隔離裝置來確保絕緣並防止雜訊傳播。東芝電子（Toshiba）推出高速四通道數位隔離器DCL54xx01系列。該系列具有100kV/μs（最小值）的高共模暫態抗擾（CMTI）和150Mbps的高速資料速率 |
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東芝新款650V分立式絕緣閘雙極型電晶體適用於大型電源 (2023.03.10)
東芝（Toshiba）推出一種用於空調和工業設備大型電源的功率因數校正（PFC）電路的650V分立式絕緣閘雙極型電晶體（IGBT）—GT30J65MRB。產品於今（10）日開始量產出貨。
在高功率的工業設備和家用電器領域，由於變頻器在空調中的應用越來越普遍，工業設備的大型電源也需要降低功耗，因此讓高效率開關元件的需求成長 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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東芝新款8通道小型高邊和低邊開關有助於減小黏著面積 (2023.02.09)
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱東芝）推出兩款智慧功率元件—TPD2015FN高邊開關（8通道）和TPD2017FN低邊開關（8通道），可用於控制馬達、螺線管、燈具和工業設備可程式化邏輯控制器等應用中使用的其他元件的感性負載驅動 |
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聯齊IoE Platform平台 獲2022年日本新能源大賞 (2023.02.06)
因應 2050 淨零碳排趨勢，潔淨能源將成主流，各國不僅積極將淨零政策入法，且與民間團體合作發展新能源應用，致力在能源轉型與電力穩供之間取得平衡。長年在日本能源界發展的聯齊科技公司（NextDrive」）於日前以「IoE 能源物聯網平台」與「Ecogenie+ 家庭能源管理解決方案」，榮獲日本 2022 年度新能源大賞「會長獎」 |
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東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來，電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它們使用新的 L-TOGL（大型晶體管外形鷗翼引線）封裝，並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻，今日開始供貨 |
