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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞,而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大,且將能承擔更多責任和任務
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標 (2024.09.27)
隨著歐洲電動車今年銷售停滯不前,許多汽車製造商因無法達到Euro 7排放標準,面臨巨額罰款的風險。根據Counterpoint Research的最新分析,汽車OEM已將電動車銷售作為降低其車隊平均排放的重要手段
默克與西門子攜手成為數位轉型技術的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克與西門子進一步深化合作,攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike,以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱.貝克曼(Kai Beckmann)簽署了一份合作備忘錄(MoU),旨在擴大雙方於智慧製造(”Smartfacturing”)領域的合作,並制定未來的發展計劃
Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能夠輕易取得精確影像分析,用以解決多種複雜的視覺工作,例如分類與語意分割等
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
發光二極體(LED)正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下,白熾燈基本上已經被淘汰,LED因其壽命長(通常為25,000小時)、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代
藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。 許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。 時序讀數的誤差越低,才能夠更有效率地利用頻率和其他資源
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢
西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧(AI)應用持續追求落地,並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術,整合出新一代創新應用平台,並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS),演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果
通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等)
航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合,能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款熱管理解決方案,可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本,滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡
Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件,能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能,對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位雜訊,並在320 MHz和400 MHz下運行,可因應航太和國防市場需求,提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術


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