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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求 (2024.03.28) Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者,Pure Storage與NVIDIA共同合作,為全球客戶提供一套通過實證的框架,以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26) 本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25) 在科技創新與客戶需求多元的趨勢下,金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析,強化數據洞察力,提供更符合期望的個性化產品服務,以及應用容器化架構,更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求,方可創造超越客戶期待之全新價值 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) 聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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默克慶祝在台35周年 三大業務促台灣產業升級與創新 (2024.03.19) 默克在台成立35周年,旗下三大事業體:電子科技、醫療保健與生命科學於慶祝活動上,各自從創新研發、投資在地發展、永續共好等面向分享事業成果與未來展望。默克以好奇心為驅動力 |
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凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12) 凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益 |
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ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08) 據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07) 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用 |
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IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07) 全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求 |
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Akamai Connected Cloud打造分散式雲,全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29) 因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道,分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台,提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26) 於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備 |
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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26) 迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25) 2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元,已連續11個月呈現負成長,許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑,但工具機出口值仍呈負成長,尚未脫離谷底 |
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Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22) Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先,Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統(CSS)路徑圖,讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20% |