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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗(BLE)無線微控制器,搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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Ansys虛擬助手AnsysGPT問世 提升即時客戶支援體驗 (2024.04.15) Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建,將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起,提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09) 聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci,亦稱聯發科技達哥,並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。
基於聯發科技生成式AI服務框架(GAISF)而開發的MediaTek DaVinci |
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Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程 (2024.04.09) Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最佳的 Ethos NPU 產品,以及全新物聯網參考設計平台— Arm Corstone-320,以加速實現語音、音訊和視覺系統的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架構和卷積神經網路(CNNs)以進行 AI 推理 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求 (2024.03.28) Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者,Pure Storage與NVIDIA共同合作,為全球客戶提供一套通過實證的框架,以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26) 本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25) 在科技創新與客戶需求多元的趨勢下,金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析,強化數據洞察力,提供更符合期望的個性化產品服務,以及應用容器化架構,更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求,方可創造超越客戶期待之全新價值 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) 聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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默克慶祝在台35周年 三大業務促台灣產業升級與創新 (2024.03.19) 默克在台成立35周年,旗下三大事業體:電子科技、醫療保健與生命科學於慶祝活動上,各自從創新研發、投資在地發展、永續共好等面向分享事業成果與未來展望。默克以好奇心為驅動力 |
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凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12) 凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益 |
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ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08) 據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境 |