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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用,在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中,推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17)
半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS)和車艙監控系統(IMS)性能的光源,ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正
瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子(Renesas Electronics)今(9)日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。 RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流,在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域,主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測,高精度且高可靠性的精確電路控制,能夠滿足各應用的節能要求
明緯推出新系列30W~90W插牆式可換AC插頭適配器環球認證 (2024.03.29)
全球標準電源領航者-明緯,繼12W/18W次世代插牆式可換AC插頭節能適配器NGE12/18系列後,新推出30W~90W更高瓦數的NGE 30 / 45 / 65 / 90系列。迄今明緯已可提供12W / 18W / 30W / 45W / 65W / 90W各種完整瓦數供選用,為目前市面上插牆式適配器最齊全的產品線,得以滿足各種電子裝置或儀器設備搭配使用
ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容
IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB)
瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣
以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22)
精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備,微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制,是產品質量提升的關鍵。
ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13)
半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」,適合於感測器訊號放大用途,例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質
博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲,根據博世集團今(日)最新宣告該集團不畏挑戰,仍逆勢達成該年度財務目標,總營業額約為916億歐元,實質成長8%;營業利潤率5%,較前一年4.3%微幅成長,合乎預期
ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構 (2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路,推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體(SBD)「YQ系列」。 二極體的種類有很多,其中高效率SBD被廣泛用於各種應用
Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半導體公司(NXP)在2024年美國消費性電子展(CES 2024)宣佈簽署合作備忘錄(MOU),透過增強型機器學習和自主決策攜手合作,實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠


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10 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品

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