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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28) 半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27) 全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB) |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22) 精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備,微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制,是產品質量提升的關鍵。 |
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ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13) 半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」,適合於感測器訊號放大用途,例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21) 藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07) 即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲,根據博世集團今(日)最新宣告該集團不畏挑戰,仍逆勢達成該年度財務目標,總營業額約為916億歐元,實質成長8%;營業利潤率5%,較前一年4.3%微幅成長,合乎預期 |
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ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構 (2024.01.31) 半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路,推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體(SBD)「YQ系列」。
二極體的種類有很多,其中高效率SBD被廣泛用於各種應用 |
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Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31) Honeywell和恩智浦半導體公司(NXP)在2024年美國消費性電子展(CES 2024)宣佈簽署合作備忘錄(MOU),透過增強型機器學習和自主決策攜手合作,實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化 |
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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27) 在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25) 2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定?
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24) 達發科技,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠 |
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TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23) 因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡,疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力,造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,依台灣電路板協會(TPCA)今(22)日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元,全球衰退15.6% |
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國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16) 由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色,近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助(Intelligent Drive)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented Reality, AR),甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下,迎來了另一波契機 |
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工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15) 美國消費性電子展(CES 2024)於美西時間12日閉展,在經濟部、文化部支持下,工研院今年共展出10項引人注目的創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等,成功吸引美聯社(AP)、USA Today、英國BBC、日本電視台(Nippon TV)等全球知名媒體報導與大廠關注 |
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[CES] 達梭系統展示人體虛擬雙生創新技術 (2024.01.10) 虛擬雙生(human virtual twin)發展將加速醫療領域創新進程,達梭系統(Dassault Systemes)近期宣布在2024年美國消費性電子展(CES 2024)展示最新的人體虛擬雙生創新技術,將運用人工智慧(AI)為精準醫療設立全新標準,並突破醫學研究和臨床試驗效率的進展 |
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ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制 (2024.01.10) 半導體製造商ROHM針對工控設備和消費性電子設備領域開發出零漂移運算放大器—LMR1002F-LB,將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準,能高精度放大各種計量設備感測器輸出,適用於功率控制逆變器等的電流測量,以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途 |
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[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09) 英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品,包括HX系列行動處理器,以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外,英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列,包括Intel Core 7處理器150U,是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計 |
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[CES] 博世展出永續節能解決方案 涵蓋交通、建築及生活領域 (2024.01.09) 基於過去50年來全球能源消耗翻倍,並以每年約2%速度持續成長,而化石燃料目前仍約占全球能源消耗80%。博世集團則強調無論是在道路上還是在家中,都持續推動永續能源應用以及電氣化解決方案 |