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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18) 工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化,工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器 |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14) 為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計 (2024.02.27) Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供高度靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案 |
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R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26) 在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22) 從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件, |
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英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元 (2024.02.17) 英飛凌 2024 會計年度第一季營收 37.02 億歐元,部門利潤達 8.31 億歐元,利潤率為 22.4%。2024會計年度第二季展望:基於1歐元兌換1.10 美元的假設匯率,預期營收約為 36 億歐元 |
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【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式 (2024.01.29) 前言
對於深入探索令人興奮的 DIY 物聯網世界的使用者來說,時常遇見的一項挑戰是,如何使用行動應用程式或網頁瀏覽器,有效地將他們的客製化裝置所產生的數據視覺化 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16) 瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12) 根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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零壹科技正式成為Extreme Networks台灣合作夥伴 (2023.12.27) 零壹科技宣布與雲端網路解決方案的領導者Extreme Networks合作,推出全系列產品,強化網路架構與網路應用安全服務的陣容,零壹科技現在將協助客戶能夠創建分散式、可擴展且以客戶為中心的網路基礎架構 |
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MIC:電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20) 資策會產業情報研究所(MIC)於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示,淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機,電動車即受惠於此,然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15) 適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08) 迎合近期國際人工智慧(AI)晶片和新語言模型熱門話題,台灣雲端物聯網產業協會於今(8)日舉行年度會員大會,除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨,頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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AIoT以Arm架構建立 推動實體與數位緊密互動 (2023.11.23) 儘管生成式人工智慧及大型語言模型已成為各界關注焦點,但許多人並不了解人工智慧技術早已廣泛部署於嵌入式裝置,影響著居家、城市及產業的諸多應用:也就是所謂的人工智慧物聯網(AIoT),它正是以 Arm 架構所建構 |
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英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17) 英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進的超低功耗藍牙(BT)連接 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15) 為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片(SoC),推出一系列產業適用的AI解決方案,協助各產業加速導入智慧應用,實現數位轉型 |