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QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強,驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延,不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升,包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域,也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組,以實現萬物智慧互連願景
【產業AI化高峰論壇-數位轉型與智慧製造】 (2019.10.16)
繼萬物互連之後,出現龐大的即時資料,驅動產業擴大應用層面,對各行各業帶來顛覆性的影響,展現出創新的商業模式,並創造更有價值的新商機,因此資料、數據及知識的數位化發展,乃成為未來的趨勢,也是台灣產業掌握商機,藉此提高競爭力的契機
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
工研院《創生態:科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
工研院今(14)日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」,發表年度專刊《創生態:科技加值 服務匯流》,特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂,針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
Micro Focus推出新機器人流程自動化產品 加速企業生產力增長 (2019.10.14)
Micro Focus宣佈全面推出機器人流程自動化(Robotic Process Automation,RPA)解決方案,讓企業能藉此方案建置、保護、擴充及自動化整個企業的傳統與現代商業流程。 根據Gartner調查,「企業整合傳統系統的能力是RPA計畫成功的關鍵因素
ADI MeasureWare革新精準量測 使用戶更準確解讀周圍世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare,滿足各產業不斷成長的精準量測需求,包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域
研華正式啟用日本福岡後勤服務中心 致力推動工業4.0與在地服務 (2019.10.14)
全球工業物聯網供應商研華公司正式於福岡縣啟用全新日本後勤服務中心。研華自2019年2月完成收購OMRON Nohgata公司(現更名為Advantech Technologies Japan,ATJ)後,從而獲得研華全球最大的園區
Tej Kohli基金會投入平價生醫技術 以終結全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金會目前正在資助臨床試驗和一種液態生物合成(liquid biosynthetic)解決方案的開發,該解決方案可望提供易於取得、可擴展且平價的角膜失明解決方案,為全球1200萬角膜失明患者帶來重見光明的希望
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
NI 針對 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件擴展測試範圍 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端測試參考架構,可對在新的 6 GHz 以上頻帶內運作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 與前端模組(FEM),進行準確又快速的全方位測試。 NI 的 Wi-Fi 6 前端測試參考架構可因應近期核可的 6 到 7.125 GHz 頻帶 Wi-Fi 測試涵蓋範圍,滿足相關需求;此測試參考架構延伸了向量訊號分析儀 (VST) 的高頻寬、準確度與快速量測速度
迪拜國際通訊及消費電子展覽會 浩亭為電動汽車提供智慧解決方案 (2019.10.13)
浩亭技術集團將在今年迪拜國際通訊及消費電子展覽會(2019年10月6日至10日在阿拉伯聯合大公國迪拜舉辦)的Etisalat展臺展示自動充電的工作方式。Etisalat是一家提供電話和互聯網服務的阿拉伯聯合大公國國有電信公司
西門子:串起數位製造價值鏈 軟體服務將是關鍵 (2019.10.09)
數位化與工業化的改變速度極快,對於產業也造成非常大的衝擊。在這樣的過程中,我們人類的價值必須越來越被浮現出來,而不是被數位化給取代,因為每一個人都是獨領這個產業的核心要素
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner


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