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口罩國家隊團結進軍國際 華新醫材+上銀科技任重道遠 (2020.09.26)
俗話說:「一個人走,走得快,但是一群人走,走得遠。」工具機口罩國家隊秉持這樣的理念共同撐起軟、硬體,才能從2020年初台灣社會最困難之際,將原本需半年才能完成的60條生產線在25天內完成;45天組裝完成92台機器,讓台灣口罩從日產188萬片變成2,000萬片,民眾得以每14天購買9片口罩,讓疫情穩定下來
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量
科思創以可再生的碳原素驅動材料創新 實現真正的永續生產模式 (2020.09.25)
資源耗竭、氣候急遽變化等全球性挑戰,反思線性經濟模式下所帶來的環境衝擊迫在眉睫。為加速推動循環經濟的發展,高科技材料製造商台灣科思創(Covestro)受環保署邀請出席「2020年台灣創新技術博覽會」,並於永續發展館國際展區展現循環經濟於電子電器、運動休閒及時尚配件等領域中的應用方案
落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)在科技部指導下,配合國家政策,積極發展先進半導體設備,期能落實半導體設備自主化的目標。 國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年
Anritsu:5G專網將加速實現智慧工廠應用場景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR當中一個很重要的技術,在這幾年當中,只要提到5G,毫米波就會一直不斷的被提起。但毫米波在5G發展的路上,越瞭解就越發現它的技術層次太過複雜。因此目前在各國的5G NR發展上,多半都是將主力放在Sub-6GHz的身上,並且以消費性電子產品例如手機、路由器等裝置為主
3D手勢辨識控制器 (2020.09.25)
產品的人機介面設計在消費者的購買決策中有著至關重要的影響力。隨著滑鼠(mouse)問世,人類與電腦連結方式產生革命性的發展,觸控技術(touch technology)被開發並推展到大眾市場,目前應用在手機、家電及平板電腦上, 觸控技術已經主宰我們與設備溝通的方式
ATEN展出智慧工廠方案 助高科技業活化智慧製造 (2020.09.25)
全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案廠商宏正自動科技(ATEN International)參加為期三天的SEMICON國際半導體-高科技智慧製造特展,以ATEN智慧工廠方案為主題,為高科技廠房提升產線自動化效能
東佑達深耕半導體自動化 直線傳動模組首度搬至無塵室 (2020.09.25)
東佑達自2000年進入自動化業界今年已邁入第21年,近年來積極開發半導體製程需求核心技術之相對應產品。東佑達表示他們目前已將電動缸產品之生產組裝製程搬進無塵室進行組裝,是亞太唯一將線性傳動模組搬進無塵室生產的傳動元件廠商
AI物料辨識技術 翻轉循環材料高加值 (2020.09.25)
善用資源能夠推動環境保護和促進循環經濟,而採用科技打造安全物料平台,運用人工智慧(AI)可有效辨識出物料真假!2020台灣創新技術博覽會(TIE)永續發展館中展出首創結合高科技能量的循環材料驗證與媒合平台
2020台灣創新技術博覽會為智慧未來領航 (2020.09.25)
專業技術創新加值化是各產業永續發展的基石,「2020年台灣創新技術博覽會」於9月24~26日於台北世貿一館盛大登場由經濟部、科技部、行政院農業委員會、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、行政院環境保護署、國家發展委員會、中央研究院聯合主辦
創新農業串聯生命、能源及資源展現循環永續力 (2020.09.24)
2020台灣創新技術博覽會於9月24~26日在台北世貿中心盛大展出,博覽會分為創新領航、未來科技、永續發展等三大展區展示多項創新產品及技術,今年永續發展館續由農委會統籌
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後
Western Digital拓展WD Purple方案 為影像攝影市場注入AI動能 (2020.09.24)
為協助客戶設計與打造各式智慧影像工作負載量解決方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列儲存解決方案,推出大容量並可用於數位錄影機(DVR)、網路攝影機(NVR)、分析設備的WD Purple HDD 18TB,以及專為具備AI功能攝影機設計的 WD Purple SC QD101 microSD記憶卡1TB
安森美半導體影像感測技術 用於速霸陸新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈汽車製造商速霸陸公司已選擇其影像感測技術,在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝像機的先進駕駛輔助系統(ADAS)
AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器,比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。 透過與Google聯手設計,AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook,宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展


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6 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
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