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Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26)
汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN電晶體實現了現有平台的快速重新設計。新元件改進了性能指標,確保為重點應用帶來具有競爭力的切換性能。與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比,CoolGaN 650 V G5電晶體輸出電容中儲存的能量(Eoss)降低了多達50%,漏源電荷(Qoss)和閘極電荷(Qg)均減少了多達 60%
Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26)
美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元,於美國建立一座鋰硫電池(Lithium-Sulfur Battery)製造工廠,這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示,該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池,並計劃於未來數年內啟動營運,滿足電動車(EV)、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣21篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計21篇論文
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快導入百工百業創新價值;同時擷取龐大終端數據Domain knowledge,累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局-2024郵政大數據競賽」,便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽,參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽,將於11月29日舉行頒獎典禮
生成式AI海嘯來襲 企業更需AI雲端服務實現創新 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展,AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署,企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營
大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統 (2024.11.20)
大同旗下新能源事業大同智能承接台電宜蘭縣冬山鄉超高壓變電所增設60MW儲能系統案已正式上線,並於今(20)日舉辦啟用儀式。未來不僅有助電網穩定供電,也是台灣邁向2050淨零排放重要里程碑之一,包括台電副總經理蕭勝任、大同公司總經理沈柏延、大同智能總經理黃允巍,皆出席共同見證
穿戴科技革命! MXene奈米材料實現無線充電紡織品 (2024.11.20)
想像一下,你的衣服可以無線充電你的手機、監測你的健康,甚至在寒冷的天氣裡溫暖你。這不再是科幻小說的情節,而是 Drexel 大學、賓夕法尼亞大學和 Accenture Labs 研究人員的最新突破
鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展,鼎新電腦今(19)日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動,除了宣佈更名為「鼎新數智」,發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型
銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技(SEIT)宣布,成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統(DREAMS)的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議(OSCP)與台電電力負載智慧管理系統(Electricity Load Management Optimizer;ELMO),銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能,加強社區充電管理的安全性
芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題
眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長,眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案,以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今(12)日2024年慕尼黑電子展首日,為期3天(11月12~15日)展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術,吸引全球電子產業的關注
凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12)
凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎!此獎項由經濟部舉辦,旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。
瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速,對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子(Renesas Electronics)與日本電產株式會社(Nidec)合作開發出全球首款運用於電動車(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念驗證)系統,可以使用單一微控制器(MCU)控制8項功能


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7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

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