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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.08.16) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,其中AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。必須要能善用場域、平台、協作與AI加速等4大要素,以形成規模化,方能加速產業AI化落地;產業生態系的構建與協作,更是實踐邊緣AI規模化至關重要的要素 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14) 在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14) 全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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MIC:四成網友認同元宇宙時代將來臨 看好三大應用情境 (2024.08.13) 資策會產業情報研究所(MIC)發布「元宇宙意向調查」,針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境,以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果 |
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機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11) 因應工業4.0浪潮,由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室,包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手,共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09) 為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能,培育高速計算人才,國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年,第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐,由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠,並得到獎金10萬元 |
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淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09) 面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求,也讓機器人角色越來越吃重,從節省人力的輕量化協作型機器人開始,再加入AGV組成AMR;未來還可能朝向人形化機器人發展 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07) 如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07) 強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程 |
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Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準 (2024.08.07) 為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求,美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A,符合AEC-Q200標準,提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能 |
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意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性 |
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偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06) 隨著物聯網設備的快速增長,物聯網攻擊日益激增,預計至2030年,物聯網設備將達到294.2億台,而亞太地區物聯網安全市場,至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05) 汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失,趨向數位座艙發展,先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一,數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能,同時滿足功能安全目標 |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05) 以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題,貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面(HMI)的獨特屬性 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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經濟部聯手微軟、亞馬遜 培訓300家製造業AI即戰力 (2024.08.02) 經濟部產業發展署自8月正式啟動「產業AI人才培訓計畫」,將攜手微軟(Microsoft)及亞馬遜(Amazon;AWS)國際大廠合作開發客製化課程,分別於北中南各地舉辦13班AI基礎班,預計培養300家企業人才,並落實區域均衡發展 |
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以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02) 農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題,並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化,農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴,並精確控制生產的各個環節,從種植、灌溉到收割,都可以實現精準管理,提升生產效率和產量 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |