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是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程 (2024.10.25)
是德科技(Keysight)推出PathWave先進電源應用套件,該軟體平台旨在加速電池測試和設計流程。該平台將PathWave的IV曲線量測軟體、先進電源控制和分析,以及先進電池測試和模擬,整合至一個全面的測試環境
通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等)
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標
數位電源控制好幫手:PowerSmart Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24)
於當今日新月異的時代,數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭,其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而,數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力
英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技(infineon)近日宣佈與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心
Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor(偉詮電子)合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率
Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源,適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計,可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離
新唐科技推出適用於高效率馬達和電源控制設計的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,適合各種消費者、企業和工業應用,例如空調、熱泵、電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器等
加速發展高效電源管理方案 笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步,電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求,笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案,並已取得了亮眼的成績。 電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕處於獨特的地位,能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力
笙泉:無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上,扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加,因此需要低功耗且高效能的電源晶片,來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現
Transphorm攜手偉詮推出GaN SiP電源控制晶片 (2023.03.22)
Transphorm, Inc.與偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)今天宣佈雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制晶片。 偉詮電子新推出的WT7162RHUG24A電源轉換器控制晶片,設計用於為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和其它智慧設備充電的45至100瓦USB-C PD電源適配器
貿澤提供廣泛英飛凌產品組合 持續擴大其最新解決方案範圍 (2023.02.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)為英飛凌的全球原廠授權代理商,供應各種英飛凌解決方案。從2008年起,貿澤持續擴大來自該製造商的最新解決方案範圍,並不斷加入新產品
英飛凌與Resonac於碳化矽材料領域展開多年期供應及合作協議 (2023.01.30)
英飛凌科技與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據合約內容,Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體
ST推出軌到軌高性能運算放大器 全面提升工業及車用 (2023.01.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出三款6MHz軌到軌運算放大器,設計人員不需再費神找尋適合之高性能運算放大器。新產品在各參數皆有不俗表現,其特色包含寬工作電壓及低雜訊
Bloom Energy選用英飛凌CoolSiC功率元件 助力電源供應 (2022.10.28)
當前的能源危機充分表明全球迫切需要尋找替代能源以建構氣候友善型的能源供應能力。總部位於美國加州的Bloom Energy公司近期選用了英飛凌科技股份有限公司的CoolSiC MOSFET和CoolSiC二極體產品,用於該公司燃料電池產品Bloom’s Energy Server以及Bloom Electrolyzer電解系統中的功率轉換
Littelfuse推出電子保險絲保護IC系列 全功能整合於單一晶片中 (2022.10.18)
Littelfuse公司宣佈推出新的電子保險絲保護IC產品線,該系列將包括四種多功能電路保護元件。電子保險絲保護IC採用了創新設計,可提供3.3V至28V廣泛的電源輸入範圍以及整合保護
英飛凌完成收購Industrial Analytics 加強人工智慧預測分析 (2022.08.30)
英飛凌完成了對位於德國柏林的新創企業Industrial Analytics的收購,旨在加強其人工智慧軟體和服務業務,用於與機械和工業設備相關的預測分析。英飛凌收購了該公司100%的股權
環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術(Placement & Layout Optimization Technology),發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。 微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性
英飛凌HFB控制器XDP與CoolGaN IPS 實現高功率密度 (2022.08.04)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」:如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準,同時滿足散熱要求


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