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3D IC設計的入門課 (2024.10.18) 摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14) 迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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全球首款商用量子設備QD m.0問世 革新半導體失效分析 (2024.10.03) QuantumDiamonds 日前在慕尼黑發表了全球首款商用量子設備 QD m.0,這款設備採用基於鑽石的量子顯微鏡技術,能以前所未有的精度檢測和定位積體電路中的缺陷,為先進半導體失效分析帶來革新 |
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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) 近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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【東西講座】3D IC設計的入門課! (2024.09.29) 摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27) 受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27) 根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單(World’s Top 2% Scientists)」,國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科學影響力排行榜」中,則有44位教授榜上有名 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28) 全球半導體產業顯著增長,SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕並擴大規模,首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新人工智慧(AI)技術 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26) 奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰,
然而,透過技術創新,這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21) 中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程,透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會,為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15) 迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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默克將收購Unity-SC 強化AI半導體領域的產品組合 (2024.07.26) 默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC,該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合,將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案 |
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2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15) 全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會,即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦,活動將匯聚來自各個領域的專家學者,共同探討模擬技術在工程領域的創新應用 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11) 現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求 |
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宜特6月合併營收年增8.65% 液態冷卻可靠度試驗前景看好 (2024.07.11) 電子驗證分析企業宜特科技公佈2024年6月營收報告。2024年6月合併營收約為新臺幣3.66億元,較上月增加5.96%,較去年同期增加8.65%。累計1-6月營收21.22億元,年增8.6%。
宜特表示 |