 |
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略 |
|
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
|
深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
|
COMPUTEX 2024：麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開，麗臺科技（Leadtek）以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題，將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品，包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統，還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
 |
次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
|
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種，所採用的技術也相當多元，包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點，適用於不同的應用場景。 |
|
2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展（glasstec）即將於2024年10月22~25日舉行，德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會，邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況，同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
|
台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
|
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
|
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
|
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
|
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
|
imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
|
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器（代號Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計，為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級，享有最新的Copilot+體驗，例如Recall功能 |
|
調研：泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50% (2024.05.20)
根據Counterpoint最新的「泰國智慧型手機每月追蹤報告」，泰國5G智慧型手機出貨量在2024年第一季和去年同期相比成長19%，而整體智慧型手機出貨量則和去年同期下跌2%。因此，泰國5G智慧型手機出貨量佔比在2024第一季達到52%，首次突破50% |
|
2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺，智能輔具成為重要的協作工具，臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦！今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸，集結210家輔具長照品牌廠商，使用560個攤位，展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
|
施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15)
法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨（14）日於法國巴黎簽署戰略協定，宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗，協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠，既兼顧永續目標與營運效率，亦可奠定國際競爭利基 |
|
台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14)
凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破，推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約 |
|
次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首，2023年的相關醫療支出近1,400億元，占國家總醫療預算近兩成，健保資源面臨莫大的挑戰，衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測（Next Generation Sequencing；NGS）納入健保給付，透過檢測生物標記尋找基因突變，進而評估標靶藥物精準投藥，預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
|
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」為主題，首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕，及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
