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豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧（AI）的人類存在檢測（HPD）、人臉辨識和常開（AON）技術的理想選擇 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03）近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準，並且符合德國的產品安全法，為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案，因而獲得認證 |
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德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 （TI） 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多 |
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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
新款客製化電源管理IC（PMIC）可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈，雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務，有效縮短驗證時程，加速產品上市時間 |
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祥碩USB4主控端晶片ASM4242提供連接穩定性和兼容性 (2024.08.29)
祥碩科技的USB4主控端晶片ASM4242繼2024年年初取得USB協會（USB-IF）認證後，再度榮獲Thunderbolt 4認證，為全球少數擁有獨立型USB4及Thunderbolt 4雙認證的主控端晶片，通過Thunderbolt 4認證代表祥碩ASM4242在訊號品質、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt嚴格標準，能夠確保卓越的連接穩定性和兼容性 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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Counterpoint：調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中，將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%，達到 750 億美元，主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
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Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列 (2024.07.23)
工業技術製造公司Littelfuse宣布擴充ITV2718表面安裝鋰電池保護器系列，這些保險絲可保護鋰電池組在快速充電當中，能夠免受過流和過充（過壓）情況的影響。最新推出的ITV2718尺寸為2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子保險絲 |
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東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代，AI學習已成為未來科技發展的重要基石，東海大學推動全方位發展策略，將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向，各系所將70門專業教學課程融入AI外 |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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臺灣第一季PC市場優於預期 商用市場負轉正 (2024.06.19)
根據IDC最新統計，2024年第一季臺灣個人電腦（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）出貨量優於預期，達到48.9萬台，與2023年同期相比下滑2.9%。儘管家用PC仍然顯示年對年衰退5.4%，在大型專案與通路備貨的挹注下，商用PC逆勢呈現2.1%年對年成長，結束自2022年第四季以來的頹勢，其中商用筆記型電腦更是連續兩季年對年成長 |
