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兆鎂新攜手睿怡參加TOUCH TAIWAN 實機展示嵌入式視覺系統 (2021.04.22)
兆鎂新(The Imaging Source)協同合作夥伴睿怡科技連袂參加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」,於現場實機動態應用展示「嵌入式視覺系統」,包含兆鎂新IP67等級FPD-Link III嵌入式視覺相機,以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式開發套件
2021全球百大創新機構揭曉 工研院、鴻海、廣達、華碩、金寶電子上榜 (2021.04.20)
經過2018年美中貿易、科技戰造就全球貿易壁壘紛紛崛起,各國供應鏈重組,也讓產業專利布局更顯重要。根據科睿唯安(Clarivate Analytics)今(20)日最新發表2021年「全球百大創新機構報告(Top 100 Global Innovators)」顯示
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電(TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量
兆鎂新與睿怡科技連袂參加「TOUCH TAIWAN智慧製造展」 (2021.04.15)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技將於2021年4月21日至23日在台北南港展覽館舉辦的「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」期間,連袂參加這場亞洲重要展事。The Imaging Source兆鎂新暨睿怡科技將於展位現場實機動態應用展示項目:「嵌入式視覺系統」
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
再現日本頂尖製造工藝 VAIO推出全球首台3D碳纖筆電 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全機身採用碳纖維外殼的筆記型電腦,成為全球第一家成功採用單向碳纖維大量生產3D碳纖筆電的公司,再次向世界展現了日本職人製造的頂級工藝。 VAIO原為Sony旗下的筆電品牌,但在2014年就脫離Sony,成為獨立的品牌公司
推動遠距健康照護服務不容緩 運用科技創新力解決痛點 (2021.02.02)
隨著COVID-19疫情演變迄今,相對地突顯了健康照護的重要性及需求性,而零距離接觸和遠距醫療(Telemedicine)成為現今醫療產業其中的要素,近日在台灣遠距健康照護服務產業協會主辦的【台灣遠距醫療的未來】研討會中,邀請台灣AI權威李友專教授等許多業界與醫界專家齊聚分享卓見及經驗交流
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今(27)日登場,由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下,2021年科技產業之總體觀察,並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析,期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動,洞見未來新契機
Basler推出8K CXP相機 支援遠距影像傳輸應用 (2021.01.14)
Basler AG針對旗下採用CoaXPress 2.0(CXP 2.0)介面的boost系列相機,推出六款搭載ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型號,適用於對精準度有高需求的應用。新相機提供2000、3200以及4500萬畫素(8K)版本
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
聯發科助開發睡眠障礙線上平台 獲國家新創獎肯定 (2020.12.24)
聯發科技與台大醫院睡眠中心、台大電資學院三方攜手合作,開發創新醫電研發計畫「睡眠呼吸中止症遠距管理平台」,近日榮獲「國家新創獎-臨床新創獎」。 該計畫針對睡眠呼吸中止症患者的需要,以生醫感測與智慧聯網技術,開創全方位照護的線上平台
英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估,雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續,支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡,業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
施耐德電機協助中國生產力中心 發展智慧製造研訓平台 (2020.11.13)
能源管理與自動化全球專家施耐德電機(Schneider Electric),與財團法人中國生產力中心於「中國生產力中心 (CPC) 65周年感恩論壇」中,簽署「數位轉型智慧製造研訓服務平台」策略夥伴備忘錄
TrendForce:大型顯示為Micro LED主流應用 2024年晶片產值達23億美元 (2020.11.11)
根據TrendForce旗下光電研究處指出,自2017年索尼SONY)發表大型的拼接式Micro LED顯示器後,三星(Samsung)、樂金(LG)等公司也陸續跟進,帶動Micro LED在大型顯示器的熱潮
施耐德攜手奇陣電機 推出新一代智慧配電盤 (2020.11.06)
全球能效管理專家施耐德電機(Schneider Electric)與在高科技廠房配電盤領域擁有長達35年專業及成熟技術的奇陣電機宣布,雙方共同研發推出新一代智慧配電盤。結合了施耐德電機的品牌力、先進技術、創新力與奇陣電機卓越的配電盤研發及創新的設計與製造能力,在工業4
達梭2020 SIMULIA臺灣用戶大會 分享於運安、研發工程重要性 (2020.11.06)
隨著當今工業4.0數位雙生(DigiTwins)浪潮興起,對於機電軟體整合設計的跨領域模擬分析工程的需求不斷增加,達梭系統(Dassault Systemes)日前與專業代理旗下SIMULIA電腦輔助模擬分析(CAE)軟體和工程諮詢解決方案的士盟科技再度攜手,舉辦第25屆SIMULIA臺灣用戶大會(2020 SIMULIA Taiwan Regional User Meeting)
2020格羅方德半導體全球技術線上論壇GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event. The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business
格羅方德2020全球技術論壇議 聚焦加速數位化創新 (2020.10.30)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日宣布將於11月3日登場的全球技術虛擬論壇(GTC)亞洲場中,展示亞洲半導體科技未來展望。這為期一天日的虛擬論壇將以「加速數位化未來」為主題,讓客戶深入了解格羅方德如何利用新穎的人工智慧、物聯網及5G解決方案,來幫助形塑全球數位轉型
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
台灣產研實力閃耀國際!2020全球百大科技研發奪六大獎 (2020.10.05)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)是全球研發界最具代表性的獎項之一,素有科技產業奧斯卡之稱,甫公布的2020年得獎名單,在經濟部技術處科技專案、能源局能專計畫的支持下


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