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崑大機器人系培育未來智慧製造人才 獲全國技能競賽南區佳績 (2024.04.11)
為製造產業轉型培育未來技術人才,崑山科技大學攜手16所高中職成立「南區智慧製造教學攜手聯盟」,由該校智慧機器人工程系培訓夥伴學校學生參加第54屆全國技能競賽機器人系統整合職類南區分區賽
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU
igus城市自行車首批 100 輛正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑膠製成,並使用大量可回收材料的自行車igus:bike,歷經長期的開發工作以後,目前已投入批量生產。 igus 執行長 Frank Blase大約於三年半前提出一個永續發展專案:利用全球垃圾填埋場堆積如山的塑膠生產塑膠自行車
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新 (2024.04.09)
AI為當今數據時代中最重要的技術之一,隨著企業資料的數量、種類和速度持續發展,目前正接近超越人類速度和規模的階段。戴爾生成式AI脈動調查指出,78% IT決策者表示期待生成式AI在企業中發揮潛力,並將生成式AI視為提高生產力、簡化流程及節省成本的方式
Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解決液態矽橡膠(LSR)成型的複雜挑戰。
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量 (2024.04.08)
經濟部產發署主辦衛星產業交流圓桌會議。攸泰科技深耕多年、穩扎穩打地在系統整合端累積Know-how與實績,面對全球市場競爭與趨勢從「全局觀」的視角切入,故對亞洲衛星通訊系統的市場供需作出精準觀察,並倡議「團結共贏」號召供應鏈夥伴攜手共迎新太空商機
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能
運動結合科技 北市文山運動中心導入AI智能系統 (2024.04.08)
以市民的運動需求規畫與調整,臺北市文山運動中心自2023年11月起封館整建場館設施,於今(8)日重新啟用開幕,場館以嶄新面貌提供給市民優質的服務。體育局局長王泓翔於開幕典禮上提到,目前台北市共有12座運動中心,每年共計1000萬人次進入運動中心,2023年台北市規律運動人口從37%上升到39
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
AI當你的教練 清大資工團隊開發創新VR運動訓練平台 (2024.04.07)
清華大學資訊工程系胡敏君教授團隊,在國科會的支持下,開發「AI運動影像分析與VR沉浸式訓練平台」,可透過AI影像分析技術,提供運動員動作指引,或者給予戰術的建議
台灣三豐TMTS展量檢自動化 助中小企業智慧化轉型 (2024.04.03)
伴隨台灣中小企業成長的軌跡,台灣三豐在今年舉行的台灣國際工具機展(TMTS 2024)發揮比起同業最大優勢,即是屬於最大綜合型企業,產品包含入門型簡單測定工具、形狀測定機、CNC三次元座標測定儀等多元型式
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納(Arvind Krishna)在「致IBM投資人函」文中,重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾:成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司
台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02)
為協助半導體領域產學接軌無落差,台積電(TSMC)捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究,協助中心培育碩博士實作研究高階人才,雙方共同推動前瞻科學技術發展,為高科技產業注入更多新動能
科思創上海基地啟用太陽能發電設施 將聚氨酯導入綠能應用 (2024.04.01)
為了逐步落實循環經濟,科思創上海一體化基地的大型分散式太陽能發電設施,已於日前正式啟用,並導入了科思創研發的創新聚氨酯複合材料使用。 該太陽能發電設施占地面積3萬平方公尺
是德展示全線速1.6Terabit乙太網路測試功能 (2024.04.01)
是德科技(Keysight)與默升科技(Credo Semiconductor)共同開發聯合測試平台,並展示業界首款符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit(T)乙太網路量測系統。此系統可在真實的硬體開發平台上以全線速處理Layer 2乙太網路流量
瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗
TMTS 2024打造跨域生態系 搶攻國際新商機 (2024.03.27)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展(TMTS)」今年首度從台中移師台北,於今(27)日假南港展覽一、二館盛大開展,秉持打造匯聚製造商與國際買主連接的交流平台,帶領參展商開創更多的商機及合作夥伴關係


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