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UL Solutions現身車電及零配件展 提供創新需安全、性能、環保測試 (2024.04.17)
長期致力於汽車與行動載具安全的全球安全科學專家UL Solutions,今年首次參與4月17~20日在南港展覽一館舉行的「汽機車零配件&車用電子展」K0126(攤位,便介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案
加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17)
正逢國產鳳梨盛產季節,農業部農糧署今(17)日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手,首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合,推出國產金鑽鳳梨創新商品
攸泰科技五月上市 首度公開GEO系統、無人機和控制器搶市 (2024.04.16)
看好2024年無人機、衛星通訊市場動能,太空科技鏈大廠攸泰科技即將於五月份從興櫃轉上市,並在今(16)日舉行上市前業績發表會,分享2023年順利達成創業12年以來營收新高點37.2億的亮眼成績,還首度公開亮相最新產品:陸地同步軌道衛星通信系統(GEO)及新款無人機和控制器,展現品牌企圖心
科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜,各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大創新機構報告》(Top 100 Global Innovators),表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位,並首次針對上榜機構進行排名,將與研發能量高度相關的專利創新評估,提供更明確而完整的業界洞見
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」),持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢,布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格,將連結歐洲與台灣,打造國際化的晶片設計人才培育平台,擴大基礎晶片設計人才培育,並協助產業布局全球鏈結台灣
崑大機器人系培育未來智慧製造人才 獲全國技能競賽南區佳績 (2024.04.11)
為製造產業轉型培育未來技術人才,崑山科技大學攜手16所高中職成立「南區智慧製造教學攜手聯盟」,由該校智慧機器人工程系培訓夥伴學校學生參加第54屆全國技能競賽機器人系統整合職類南區分區賽
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU
igus城市自行車首批 100 輛正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑膠製成,並使用大量可回收材料的自行車igus:bike,歷經長期的開發工作以後,目前已投入批量生產。 igus 執行長 Frank Blase大約於三年半前提出一個永續發展專案:利用全球垃圾填埋場堆積如山的塑膠生產塑膠自行車
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新 (2024.04.09)
AI為當今數據時代中最重要的技術之一,隨著企業資料的數量、種類和速度持續發展,目前正接近超越人類速度和規模的階段。戴爾生成式AI脈動調查指出,78% IT決策者表示期待生成式AI在企業中發揮潛力,並將生成式AI視為提高生產力、簡化流程及節省成本的方式
Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解決液態矽橡膠(LSR)成型的複雜挑戰。
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量 (2024.04.08)
經濟部產發署主辦衛星產業交流圓桌會議。攸泰科技深耕多年、穩扎穩打地在系統整合端累積Know-how與實績,面對全球市場競爭與趨勢從「全局觀」的視角切入,故對亞洲衛星通訊系統的市場供需作出精準觀察,並倡議「團結共贏」號召供應鏈夥伴攜手共迎新太空商機
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能
運動結合科技 北市文山運動中心導入AI智能系統 (2024.04.08)
以市民的運動需求規畫與調整,臺北市文山運動中心自2023年11月起封館整建場館設施,於今(8)日重新啟用開幕,場館以嶄新面貌提供給市民優質的服務。體育局局長王泓翔於開幕典禮上提到,目前台北市共有12座運動中心,每年共計1000萬人次進入運動中心,2023年台北市規律運動人口從37%上升到39
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
AI當你的教練 清大資工團隊開發創新VR運動訓練平台 (2024.04.07)
清華大學資訊工程系胡敏君教授團隊,在國科會的支持下,開發「AI運動影像分析與VR沉浸式訓練平台」,可透過AI影像分析技術,提供運動員動作指引,或者給予戰術的建議
台灣三豐TMTS展量檢自動化 助中小企業智慧化轉型 (2024.04.03)
伴隨台灣中小企業成長的軌跡,台灣三豐在今年舉行的台灣國際工具機展(TMTS 2024)發揮比起同業最大優勢,即是屬於最大綜合型企業,產品包含入門型簡單測定工具、形狀測定機、CNC三次元座標測定儀等多元型式
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納(Arvind Krishna)在「致IBM投資人函」文中,重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾:成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司


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